Texas Instruments: Später Baubeginn neuer Halbleiterwerke trotz Chipmangels
Mangelnde Investitionsbereitschaft bei Texas Instruments soll den Halbleitermangel verschärfen. Neue Halbleiterwerke gehen erst in einigen Jahren an den Start.
Render-Bild des geplanten TI-Halbleiterwerks in Sherman, Texas.
(Bild: Texas Instruments)
Eine zurückhaltende Investitionsbereitschaft großer Chiphersteller verstärkt mutmaßlich den weltweiten Chipmangel, der seit 2020 anhält und zu Lieferengpässen unter anderem bei PC-Hardware, Notebooks, Haushaltsgeräten und Autos führt. Im Fokus steht derzeit die Firma Texas Instruments (TI) als einer der wichtigsten Zulieferer von Analogschaltungen.
Einem Bericht des taiwanischen Fachdienstes Digitimes zufolge zeigt etwa Chipauftragsfertiger TSMC mit dem Finger auf TI. TSMC und andere Fertiger könnten demnach wohl mehr Siliziumchips produzieren, allerdings mangelt es an kleineren Halbleiterbauteilen zur Weiterverarbeitung etwa von Notebooks oder Grafikkarten. TI produziert beispielsweise Power-Management-Schaltungen (PMICs) zur Spannungsregulierung und Hardware-Treiber für Displays.
Die deutsche Stiftung Neue Verantwortung schreibt in einem Bericht zudem, dass weiterhin Komponenten wie Chipträger knapp sind. Unter anderem Prozessoren, Systems-on-Chips (SoCs) und Grafikchips benötigen solche Träger aus Ajinomoto Build-up Film (ABF), bevor Hersteller diese mit Platinen verheiraten können. Einen Mangel äußerte AMD-Chefin Lisa Su schon Anfang 2021.
Der gefürchtete Schweinezyklus
Im Juli 2021 zitierte die Nachrichtenagentur Bloomberg TI-Manager, die Angst vor dem sogenannten Schweinezyklus haben. Dabei bauen Hersteller ihre Produktion aus, was potenziell zu einer Sättigung des Marktes und infolge einer sinkenden Nachfrage und fallenden Preisen führt. Insbesondere Firmen, die Chips horten, sollen den Markt derzeit unberechenbar machen. Schon im Sommer fielen Texas Instruments' internen Lagerbestände deutlich unter das gewünschte Niveau von 130 bis 190 Tagen Vorproduktion. Infolge ließ Texas Instruments in den vergangenen Quartalen bereitwillig Umsatz liegen.
In Sherman, Texas, beginnt TI laut neuer Ankündigung kommendes Jahr den Bau eines neuen Fertigungskomplexes, der allerdings erst ab 2025 Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm belichten soll. An dem Standort entstehen zunächst zwei Halbleiterwerke, zwei weitere sollen bei Bedarf später folgen – die Gesamtinvestitionen der vier Werke belaufen sich auf rund 30 Milliarden US-Dollar.
Den Bau des RFAB2 genannten Halbleiterwerks in Richardson, Texas, hatte TI schon vor Beginn der Coronavirus-Pandemie begonnen, die zur hohen Chipnachfrage führte. "In Kürze" soll die RFAB2 fertiggestellt werden. Zusätzlich übernimmt TI Microns Halbleiterwerk in Lehi, Utah, wo die eigene Serienproduktion aber erst im Jahr 2023 starten soll.
(mma)
