Fortschritte bei 130-Nanometer-Chips und 300-mm-Wafern

Die taiwanische Chipfoundry TSMC hat nach eigenen Angaben weitere Wafer mit funktionstüchtigen, im 0,13-Mikrometer-Prozess hergestellten Halbleiterschaltungen ausgeliefert. In der vergangenen Woche lieferte TSMC erste 0,13-µm-Muster an VIA, nun erhielten zwei weitere, nicht näher benannte Kunden Wafer zur Überprüfung.

Gleichzeitig liefert TSMC die ersten Produkte aus, die auf 300-mm-Wafern hergestellt wurden. Nach Firmenangaben hat man damit den eigenen Zeitplan zur Einführung der 300-mm-Fertigung unterschritten und gleichzeitig eine höhere Ausbeute erzielt als ursprünglich geplant. Die 300-mm-Pilotlinie in der TSMC-Fab 6 im taiwanischen Tainan produzierte als erstes gut eingeführte Bauelemente im 0,18-µm-Prozess, die bislang auf 200-mm-Wafern entstehen.

TSMC baut zurzeit zwei neue 300-mm-Fabs auf. Die Planung sieht den Bau eines weiteren 300-mm-Werkes vor – TSMC kündigte aber vorsorglich an, dass man "seine Pläne zur Kapazitätserweiterung flexibel an unterschiedliche Marktsituationen anpassen werde, um auf Kundenanforderungen schnell reagieren zu können, wenn der nächste Halbleiter-Aufschwung beginnt".

Das Vertrauen in diesen Aufschwung ist bei TSMC offenbar vorhanden; in der vergangenen Woche einigte sich das Unternehmen mit den Geschäftspartnern Altera, Analog Devices und Integrated Silicon Solution (ISSI) auf die Übernahme aller von diesen ehemaligen Joint-Venture-Partnern gehaltenen Anteile an der US-amerikanischen Foundry WaferTech. Die Investition von 500 Millionen US-Dollar, also rund 6 US-Dollar pro Aktie, brachte TSMC in den Besitz von nahezu 100 Prozent der Wafertech-Aktien. Altera, Analog Devices und ISSI betonen, dass sie auch weiterhin Wafer von Wafertech/TSMC beziehen wollen.

Außer an Wafertech ist TSMC auch noch am Joint-Venture SSMC in Singapur mit Philips und an der taiwanischen Firma Vanguard beteiligt. (ciw)