Fujitsu intensiviert Partnerschaft mit Chip-Auftragsfertiger TSMC
Außer bei der 40-Nanometer-Fertigungstechnik wollen Fujitsu und TSMC nun auch bei der ab Ende 2010 erwarteten 28-nm-Technik kooperieren.
Angesichts finanzieller Probleme und hoher Risiken drosselt der japanische Konzern Fujitsu seine Investitionen in Halbleiterfertigungstechnik und kooperiert bei künftigen Produktionsprozessen mit dem weltweit größten Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan. Dieser hat vor wenigen Tagen bekannt gegeben, noch eine weitere Variante seiner kommenden 28-Nanometer-Fertigungstechnik anzubieten, nämlich mit High-k-Metal-Gate-(HKMG-)Technik.
Die "Risikoproduktion" – also die Fertigung früher Chip-Versionen – des ersten 28-nm-Prozesses, der High-Performance-(HP-)Version, soll Mitte 2010 anlaufen. Ein Quartal später soll dann der 28-nm-Low-Power-(LP-)Prozess mit Siliziumoxinitrid (SiON) als Gate-Isolator starten und zum Jahresende dann der 28-nm-HKMG-Prozess. TSMC hat nach eigenen Angaben schon mit allen drei Verfahren erste Testmuster erzeugt, und zwar das für diese Zwecke übliche SRAM.
Bereits Ende April 2009 hatte Fujitsu verkündet, mit TSMC bei der 40-nm-Technik zu kooperieren. Schon damals wurden Gespräche über eine 28-nm-Partnerschaft angekündigt, die nun offenbar besiegelt ist.
Fujitsu Microelectronics fertigt nicht nur ICs für die eigene Produktpalette, sondern betätigt sich bisher auch als Auftragsfertiger (Foundry) für Strukturbreiten bis hinab zu 45 nm. Diese Fertigungstechnik soll etwa auch beim 2010 erwarteten Server-Prozessor SPARC64 VIIIfx (Venus) zum Einsatz kommen. (ciw)
