Hilfestellung beim Umstieg auf bleifreie Elektronik
Das Fraunhofer-ISIT richtet ein Technologie- und Kompetenzzentrum für die bleifreie Elektronikfertigung ein.
Im neuen Technologie- und Kompetenzzentrum des Fraunhofer-Instituts für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe können vor allem kleine und mittlere Unternehmen ihren Fertigungsprozess ohne Produktionsstillstand auf die Umstellung vorbereiten und gleichzeitig die Mitarbeiter schulen, wenn ab dem Stichtag 1. Juli 2006 nur noch bleifreie Baugruppen auf den Markt kommen dürfen. Der Gerätepark der Übungslinie am ISIT umfasst alle relevanten Prozessschritte der Baugruppenfertigung, wie etwa den Lötpasten- und Kleberauftrag, die SMD-Bestückung, das Wellen- und Reflow-Löten in Konvektion und Dampfphase sowie das Selektivlöten mittels Miniwelle und Laser. An der Prozesslinie lassen sich Leiterplatten-Baugruppen von 30 bis 300 Millimeter Breite herstellen.
Mit dem Angebot will das ISIT Auftragsfertigern und Produzenten, die keine Möglichkeiten haben, im eigenen Hause an einer parallelen Fertigungslinie die bleifreien Verbindungstechniken einzuführen, Entscheidungshilfen für die notwendigen Umrüstungen bieten. Sie können dort prüfen, welche Anlagen für ihre Produkte am besten geeignet sind. Da der bleifreie Prozess meist eine höhere Verarbeitungstemperatur benötigt als der bleihaltige und dadurch die Lötwärmebeständigkeit einiger Bauelemente überfordert, bietet das ISIT ihnen insbesondere auch die Möglichkeit, die Materialverträglichkeit aller in den Baugruppen verwendeten Komponenten zu untersuchen und deren Langzeitverhalten zu qualifizieren. (Richard Sietmann) / (jk)
