IDF: Intel liefert auf 300-mm-Wafern hergestellte CPUs aus

Nach eigenen Angaben ist Intel die erste Chipfirma, die auf 300-mm-Wafern hergestellte Prozessoren auch als Serienprodukte verkauft. Die Fertigungslinie D1C in Hillsboro/Oregon hat demnach ihre Produktion nach Plan aufgenommen. Hier laufen 300-mm-Siliziumscheiben mit 0,13-µm-Prozessoren vom Band.

Laut Intel liegen die Herstellungskosten pro CPU -- ebenfalls wie geplant -- um 30 Prozent unter solchen, die auf den bisher üblichen 200-mm-Wafern gefertigt wurden. Mehrere Faktoren tragen zur Kostenreduktion bei: Die größeren 12-Zoll-Wafer bieten die 2,25fache Fläche der 8-Zoll-Wafer, wegen des geringeren "Verschnitts" passen sogar bis zu 2,4-mal mehr ICs auf die größeren Scheiben. Außerdem sinkt, bezogen auf den einzelnen Chip, der für seine Produktion nötige Energieaufwand und Wasserverbrauch um 40 Prozent.

Laut Sunlin Chou, Chef von Intels "Technology and Manufacturing Group", vervierfacht sich durch den Umstieg auf 300-mm-Scheiben und den 0,13-µm-Prozess die Ausbeute an Prozessoren pro Wafer im Vergleich zu 0,18-µm-Strukturen auf 200-mm-Wafern.

Intel fertigt noch an anderen Standorten 0,13-µm-Chips (außer Prozessoren auch Flash-EEPROMs), dort aber noch auf 200-mm-Wafern. Im vergangenen Dezember hatte Infineon in Dresden den Beginn der Speicherchip-Serienfertigung auf 300-mm-Wafern gefeiert. (ciw)