Infineon macht Umweltlasten der eigenen Chips transparent

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Bei ungefähr der Hälfte seiner eigenen Produkte kennt der Chiphersteller Infineon bereits den jeweiligen Product Carbon Footprint (PCF). Das ist die umgerechnete Menge an klimaschädlichem Kohlendioxid (CO₂-Äquivalent), das bei der Fertigung des jeweiligen Halbleiterbaulements freigesetzt wird.

Diesen PCF beabsichtigt Infineon bald seinen direkten Kunden mitzuteilen. Das Unternehmen kündigt zudem an, diese Daten künftig auch für sämtliche eigenen Produkte zu ermitteln.

Elektronik-Entwickler können dann möglichst umweltschonende Chips in ihre eigenen Schaltungen löten, um wiederum deren PCF zu mindern.

Chipherstellung schluckt viele Ressourcen und Energie

Die Fertigung von Halbleiterbauelementen benötigt sehr viel Energie. Zusätzlich verschlingen auch der Abbau und die Verarbeitung der vielen hochreinen Vorprodukte und Betriebsmittel viele Ressourcen und Energie.

Andererseits haben viele Chips nur eine winzige Siliziumfläche (Die) und manche Fertigungsschritte sind deutlich aufwendiger als andere. Folglich gibt es auch zwischen Chips mit ähnlichen Funktionen große Unterschiede im PCF.

Durch Auswahl von Bauelementen mit möglichst niedrigem PCF lässt sich der ökologische Fußabdruck eines elektronischen Gerätes senken. Außerdem kann ein Chip mit vielen integrierten Funktionen ökologisch sinnvoller sein als der Aufbau einer ähnlichen Schaltung aus mehreren einzelnen Bauelementen.

Um solche Entscheidungen treffen zu können, brauchen Entwickler jedoch konkrete Angaben zum PCF der einzelnen in Betracht kommenden Bauteile.

Angaben zu Umweltwirkung nicht verpflichtend

Mehrere Firmen veröffentlichen bereits ökologische Fußabdrücke ihrer jeweiligen Geräte, sogenannte Life Cycle Assessments (LCAs). Doch nur wenige Hersteller – etwa Apple als "Product Environmental Reports" – veröffentlichen diese Daten zu den meisten oder allen verkauften Geräten sowie auch zeitnah und für Produktvarianten. Denn Komponenten, in denen besonders viele Chips stecken wie Speichermodule und SSDs, beeinflussen den CO₂-Aufwand für die Fertigung des gesamten Geräts erheblich. Je nach RAM- und SSD-Kapazität sowie Fertigungstechnik kommen also unterschiedliche Werte heraus.

Wege zur Klimaneutralität

Mehrere Chiphersteller arbeiten daran, ihre Fertigung klimaneutral zu machen und auch den Wasserverbrauch zu senken. Dazu setzen sie unter anderem auf Ökostrom. Infineon will bis 2030 CO₂-neutral sein.

Ein weiterer Baustein ist die Reduktion der Emission von Perfluorverbindungen (PFC) beziehungsweise per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen (PFAS). Diese kommen bei der Chipfertigung als Prozessgase zum Einsatz. So arbeiten manche Chiphersteller etwa beim Plasmaätzen mit Hexafluorethan (C₂F₆), das 12.340-mal so viel zur Klimaerwärmung beiträgt wie dieselbe Menge Kohlendioxid. PFC Abatement verringert die Emission solcher Gase, braucht aber selbst wieder Energie.

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(ciw)