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Laut dem Vorstandsvorsitzenden Ulrich Schumacher soll es aber auf jeden Fall beim Standort Dresden bleiben.

Der Halbleiter-Hersteller Infineon fährt laut einem Bericht des Nachrichtensenders n-tv seine Pläne für das Werk in Dresden [1] zurück. Dort ist die Produktion für die neue 300 Millimeter-Wafer-Technologie [2] geplant. Infineon-Vorstandsvorsitzender Ulrich Schumacher [3] sagte dem Sender, man werde in Dresden zwar mit der 300-Millimeter-Technik produzieren, um den Wettbewerbsvorteil nicht zu verlieren. "Wir werden aber die Kapazität, die dort aufzubauen ist, nicht so groß gestalten, wie wir es getan hätten, wenn der Markt noch in Ordnung wäre." Auch Infineon ist von den ungünstigen wirtschaftlichen Bedingungen betroffen. Anfang Oktober ordnete das Unternehmen Kurzarbeit [4] an.

Für das geplante Gemeinschaftsunternehmen [5] mit Toshiba stellt der Halbleiter-Hersteller offenbar Bedingungen. "Wenn die Rahmenbedingungen finanziell interessant sind, können wir eine Zusammenarbeit beispielsweise mit einer Firma Toshiba suchen", erklärte Schumacher weiter. Beide Hersteller erörtern seit August, ob sie zusammen Speicherchips herstellen, bisher jedoch ohne Ergebnis. (anw [6])

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https://www.heise.de/-47895

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Infineon-Milliarden-fuer-neue-Chip-Fabrik-18413.html
[2] https://www.heise.de/news/Intel-Fab-fertigt-Chip-Muster-auf-300-mm-Wafern-41945.html
[3] http://www.infineon.com/comp/managmt/u_sch.htm
[4] https://www.heise.de/news/Infineon-ordnet-Kurzarbeit-an-50405.html
[5] https://www.heise.de/news/Infineon-und-Toshiba-verhandeln-weiter-54767.html
[6] mailto:anw@heise.de

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