Intel-Prozessoren: Skylake wirft seine Schatten voraus
Bis Notebooks und Desktop-PCs mit der sechsten Core-i-Generation in den Handel kommen, dauert es wohl noch Monate. Passende Mainboards sind in den Messehallen der Computex aber bereits zuhauf zu finden.
![Computex: Skylake wirft seine Schatten voraus](https://heise.cloudimg.io/width/610/q85.png-lossy-85.webp-lossy-85.foil1/_www-heise-de_/imgs/18/1/5/0/7/7/4/9/IMG_6356-186d26d0b3c0dfa2.jpeg)
Abgesehen von der oben abgebildeten Folie sowie den Prototypen eines 2-in-1-Notebooks und eines All-in-One-PC, hatte Intel auf seiner Computex-Pressekonferenz in Person von Kirk Skaugen, dem General Manager der Client Computing Group, nur wenig zur nächsten Prozessorgeneration Skylake preisgegeben. Das übernehmen die taiwanischen Mainboard-Hersteller, auch wenn diese strenge Vorgaben seitens Intel beachten müssen.
Zu sehen gibt es zahlreiche Boards für die kommenden LGA1151-CPUs, doch die zugehörigen Beschreibungen fallen ungewöhnlich dürftig aus. So fehlen Chipsatznamen, obwohl man diese aus den Board-Bezeichnungen leicht ableiten kann (Z170, H170, B150, H110) und mehr als "Supports 6th Generation Core Processors" war nicht über die Skylake-Prozessoren an sich zu erfahren.
Computex: LGA1151-Mainboards (8 Bilder)
![](https://heise.cloudimg.io/width/696/q50.png-lossy-50.webp-lossy-50.foil1/_www-heise-de_/imgs/71/1/5/0/5/1/1/9/IMG_6317-9489d183a36365f7.jpeg)
Gigagbyte GA-Z170-HD3
Anhand der Ausstattung bestätigen sich aber bisherige Gerüchte: Die kommenden CPUs unterstützen vier DDR4-DIMMs, mit brandneuen 16-GByte-Modulen sind so 64 GByte Maximalspeicher möglich. Solid-State Disks im M.2-Format sind nun mit bis zu vier PCIe-3.0-Lanes an das System angebunden, wodurch die maximale Transferrate auf rund 4 GByte/s steigt. Das klappt vermutlich, ohne PCIe-3.0-Lanes von der CPU abzuzwacken, weil der Chipsatz wohl endlich auch PCIe 3.0 beherrscht. USB 3.1 mit 10 GBit/s (Superspeed+) gibt es nur, wenn der Board-Hersteller einen passenden Controllerchip auflötet. (chh)