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Intel entwickelt gemeinsam mit dem Spezialglas- und Material-Konzern Corning Fotomasken zur Belichtung von Halbleiterstrukturen mit Extrem-UV-Licht.

Intel verkündet einen nächsten Technik-Schritt auf dem Weg zur großserientauglichen EUV-Lithografie: Gemeinsam mit Corning entwickelt man Fotomasken aus einem Spezial-Glas mit sehr geringem Ausdehnungskoeffizienten.

Weil für die ferne UV-Strahlung (beziehungsweise weiche Röntgenstrahlung) mit nur 13,5 Nanometer Wellenlänge, die zur Belichtung feinster Halbleiterstrukturen mit weniger als 32 Nanometern Breite verwendet werden soll, kein durchsichtiges Material exisitiert, arbeiten EUV-Lithografie [1]-Optiken als Spiegel [2]. Dabei müssen die Belichtungsmasken [3] extrem präzise gefertigt sein und dürfen sich auch bei großen Temperaturveränderungen nicht verformen. Die Corning-Sparte für Halbleiter-Optiken [4] bietet für solche Zwecke das ULE Zero Expansion Glass [5] an.

Intel will mit der Chip-Serienfertigung mit EUV-Lithografie [6] bereits 2009 loslegen, die Technik soll direkt [7] die 193-nm-Anlagen ablösen, die Intel sowohl für 65- als auch für 45-Nanometer-Bauteile noch nutzen will. Wenn Intel diese Pläne so einhalten kann, arbeitet sich das Unternehmen drei bis vier Jahre Vorsprung vor der International Technology Roadmap for Semiconductors [8] heraus -- im Vergleich zu anderen Chip-Firmen ein Wettbewerbsvorteil [9] bei den Produktionskosten und der Zahl der auf einem Die [10] integrierbaren Funktionen.

Noch vor wenigen Jahren [11] waren Experten von extrem hohen Fertigungskosten für EUV-Reflektions-Fotomasken ausgegangen, die das gesamte Verfahren unwirtschaftlich [12] machen könnten. Intel behauptet, die Masken-Kosten seien vertretbar -- unter anderem hat das Unternehmen ein Verfahren entwickelt, kleine Defekte der Masken-Rohlinge mit einem Ionenstrahl-Verfahren zu beseitigen (5-MByte-PDF-Datei hier [13]). (ciw [14])

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[1] https://www.heise.de/news/Intel-nimmt-die-weltweit-erste-EUV-Lithografie-Anlage-in-Betrieb-103121.html
[2] https://www.heise.de/news/Intel-kuendigt-erste-EUV-Masken-an-43027.html
[3] http://www.intel.com/technology/silicon/si02031.htm
[4] http://www.corning.com/semiconductoroptics/
[5] http://www.corning.com/semiconductoroptics/
[6] http://www.intel.com/technology/silicon/lithography.htm
[7] https://www.heise.de/news/Intel-steigt-aus-der-Entwicklung-der-157-nm-Lithografietechnik-aus-79623.html
[8] http://www.itrs.net/Common/2004Update/2004Update.htm
[9] https://www.heise.de/news/Intels-Schluessel-zur-absoluten-Marktmacht-61930.html
[10] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[11] https://www.heise.de/news/Wettlauf-um-neue-Lithografie-Techniken-verschaerft-sich-41839.html
[12] https://www.heise.de/news/IEDM-Was-beendet-die-CMOS-Strukturverkleinerung-die-Kosten-oder-die-Physik-119896.html
[13] ftp://download.intel.com/research/library/IR-TR-2003-39-ChuckGwynPhotomaskJapan0503.pdf
[14] mailto:ciw@ct.de

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