Intel-Pläne eines Packaging-Werks in Italien für Chips aus Magdeburg auf Eis
Intel wollte die in Magdeburg produzierten Chips in Norditalien weiterverarbeiten. Doch der Bau dieses Packaging-Werks in der Veneto-Region ist jetzt ungewiss.
(Bild: Dragon Images/Shutterstock.com)
Intel hatte den Bau eines lokalen Packaging-Werks in Norditalien geplant, um die in Magdeburg gefertigten Computerchips weiterverarbeiten. Doch dazu kommt es in nächster Zeit nicht, wie Italiens Minister für wirtschaftliche Entwicklung, Adolfo Urso, vor wenigen Tagen erklärte. Geplant war ein Packaging-Werk für 4,5 Milliarden Euro in der Gemeinde Vigasio in der norditalienischen Veneto-Region.
Letzte Woche sagte Urso während eines Treffen mit Reportern in der norditalienischen Stadt Verona, dass Intel "seine Investitionen in Frankreich und Italien im Gegensatz zu anderen, die es in Deutschland plant, aufgegeben oder verschoben" hat. Intel sei aber weiter willkommen in Italien für europäische Investitionen, so Urso laut Reuters. "Wenn es beschließt, diese Projekte abzuschließen, sind wir immer noch hier", sagte er. Intel selbst wollte dies auf Nachfrage nicht kommentieren.
Packaging-Werk logistisch günstig gelegen
In einem Packaging-Werk werden Siliziumchips mit ihren Trägern verheiratet. Die typisch grünen Träger – sogenannte Substrate – dienen als Brücke zwischen Halbleiterbauelement und Platine: Sie stellen die Kontaktflächen bereit, mit denen etwa ein Notebook-Hersteller einen Prozessor aufs Mainboard verlöten kann. Mit der Verbreitung von Chiplet-Designs, etwa Prozessoren mit mehreren unterschiedlichen Chips wie AMDs für 2024 geplante Ryzen-CPUs mit Zen-5-Architektur, hat Packaging-Technik immer mehr an Bedeutung gewonnen.
Rund 1500 Direktanstellungen plante Intel in einem italienischen Werk. Zusätzliche 3500 Jobs sollten bei Zulieferern und Partnern entstehen. Die Gemeinde Vigasio ist logistisch günstig gelegen, da die nächstgrößere Stadt Verona an die Brennerbahnlinie angebunden ist, die durch die Alpen bis Magdeburg reicht. Zusätzlich gibt es die Brenner-Autobahn.
Alternative zu Intel: Silicon Box und andere
Urso konnte allerdings einen anderen Chiphersteller zu Investitionen in Italien überzeugen. Das Halbleiter-Startup Silicon Box aus Singapur will in Norditalien mit Unterstützung der Regierung für 3,2 Milliarden US-Dollar ein Packaging-Werk für kommende Chip-Generationen errichten. Laut Minister sei dies die größte ausländische Investition in diesem Bereich und "weitere werden in den nächsten Monaten folgen". Urso fügte hinzu, dass seine Regierung in den letzten Monaten auch mit Gruppen aus Taiwan gesprochen hat.
Als Ergänzung zu Intels Chipfabrik in Magdeburg, deren Betrieb Ende 2027 aufgenommen werden soll, hat Intel ein Chip-Verarbeitungswerk in Polen für 4,6 Milliarden US-Dollar geplant. Diese Fab in Wrocław (Breslau) für "Assembly and Test" von Halbleitern soll auch die europäische Chip-Lieferkette verstärken. Das Werk soll die zuvor in sogenannten Front-End-Fabs bearbeiteten Wafer zu Einzelchips verarbeiten, also die zahlreichen Silizium-Dies auf einem Wafer prüfen, vereinzeln, in Gehäuse "einpacken" (Packaging beziehungsweise Assembly) und die fertigen Bauelemente testen.
(fds)