Intel plant dritte Core-i-Variante mit 14-nm-Technik
Nach Broadwell und Skylake soll 2016 mit Kaby Lake noch eine weitere 14-Nanometer-Generation der Core-i-Prozessoren kommen - anscheinend mit USB 3.1.
Nach Intels Tick-Tock-Prinzip folgt auf die aktuellen Broadwell-Prozessoren, also die fünfte Generation der Core-i-CPUs, bald ein Tock: Skylake, also Core i3-/i5-/i-6000. Broadwell und Skylake fertigt Intel mit 14-Nanometer-Technik, anschließend hatte man einen Tick auf Cannonlake (oder Cannon Lake) mit 10-nm-Strukturen erwartet.
Die chinesische Webseite BenchLife berichtet nun überraschend, dass Intel 2016 eine dritte 14-nm-Generation namens Kaby Lake einschieben wird. Hintergründe dafür sind nicht bekannt. Bislang hat Intel jedoch kaum Genaueres über die 10-nm-Technik verraten. Womöglich ist sie noch dermaßen weit von der Serienreife entfernt, dass deshalb eine Zwischengeneration nötig wurde.
Mit USB 3.1?
Falls die Informationen von BenchLife stimmen, deren Quelle nicht bekannt ist, wird es auch bei Kaby Lake Doppelkerne der TDP-Serien Y und U sowie Quad-Cores der H-Familie geben, allesamt zum Auflöten in Tablets, Notebooks oder kompakten Mini-PCs.
Auch U-Doppelkerne soll es mit der stärksten GT3-Grafik und L4-Cache geben. Ähnliche Modelle waren auch einmal für Broadwell angedacht, wurden aber bislang nicht umgesetzt. Die den Vierkernern vorbehaltene neue höchste Grafikausbaustufe GT4 steht bereits für Skylake an.
Für Desktop-Mainboards ist Kaby Lake-S zuständig, der in die mit Skylake kommende Wechselfassung LGA1151 passen soll. Intel wird mit Kaby Lake wohl hauptsächlich den Chipsatz renovieren: Die zu Skylake gehörenden Serie-100-Chipsätze, die anfang des Monats bereits in den Messehallen der Computex zu sehen waren, bringen zwar endlich PCIe 3.0 für alle PCI-Express-Ports, aber noch kein USB 3.1. Kaby Lake soll hingegen USB 3.1 im Chipsatz mitbringen – zumindest für Desktop-PCs.
Bei den mobilen Y- und U-Linien von Kaby Lake soll es laut BenchLife hingegen weiterhin bei USB 3.0 bleiben: Der Chipsatz sitzt hier wie gehabt mit dem Prozessor-Die auf einem gemeinsamen Träger. Kaby-Lake-CPUs der H-Familie sollen weiterhin mit Skylake-Chipsätzen kombiniert werden. (mue)