Intel will viele ARM-Chips fertigen
Intels Auftragsfertigungssparte IFS kooperiert mit ARM bei der Optimierung von CPU-Kernen für die 2024 kommende Fertigungstechnik Intel 18A.
![Blick in die Intel-Fab D1X in Oregon](https://heise.cloudimg.io/width/610/q85.png-lossy-85.webp-lossy-85.foil1/_www-heise-de_/imgs/18/4/1/3/9/7/5/9/Intel-D1X-1d0a91814e907f98.jpeg)
Blick in die Intel-Fab D1X in Oregon
(Bild: Intel)
Intel baut weltweit zahlreiche Chipfabriken, die auch Halbleiter im Auftrag anderer Chipentwickler produzieren werden. Darunter sollen auch Systems-on-Chip (SoCs) mit CPU-Kernen und anderen Funktionsblöcken der britischen Entwicklerfirma ARM sein. Für 2024 ist die neue Fertigungstechnik Intel 18A angekündigt und dafür wiederum optimieren ARM und Intel Foundry Services (IFS) nun gemeinsam ihre jeweilige Technik. ARM spricht von "Design Technology Co-Optimization" (DTCO).
Ko-Optimierung von Design und Fertigung
ARM optimiert die eigenen "Intellectual Property Cores" (IP-Kerne) auch gemeinsam mit anderen Chip-Auftragsfertigern (Foundries) für deren jeweilige Fertigungstechnik. ARM verkauft auch sogenannte "POP IP" für eine bestimmte Fertigungstechnik: Damit kommen SoC-Entwickler schneller zum Ziel und die jeweiligen IP-Kerne erreichen zuverlässiger festgelegte Design-Kriterien, etwa in Bezug auf Taktfrequenz, Leistungsaufnahme, Effizienz oder Fertigungsausbeute.
Solche Optimierungen für ARM-Kerne gibt es für Produktionsverfahren etwa von TSMC, Samsung, Globalfoundries, UMC, SMIC und bald auch Intel IFS.
18A-Vorteile
Die Fertigungstechnik Intel 18A ist eng mit Intel 20A verwandt und ermöglicht Nanosheet-Transistoren (von Intel RibbonFET genannt, von anderen auch GAA) sowie die Entflechtung von Strom- und Datensignalleitungen (PowerVias, Backside Power Delivery). Außerdem plant Intel den Einsatz von EUV-Lithografie mit großer Numerischer Apertur (High-NA EUV).
Intel hofft, mit 18A wieder einen deutlichen technischen Vorsprung gegenüber dem Ende 2025 erwarteten TSMC-Verfahren N2 erarbeitet zu haben. Das soll große Kunden anlocken, um die teuren Chip-Fabs auszulasten.
2025 soll die erste Fab am neuen Intel-Standort Ohio in Betrieb gehen und 18A-Chips produzieren, etwa zwei Jahre später die Fab in Magdeburg. Zuvor fertigt Intel 18A an anderen, bisher nicht genau benannnten Standorten. Auch in Arizona – am Standort der Fab 42 – baut Intel zwei neue Fabs.
Auch das US-Militär will Chips mit Intel 18A fertigen lassen und zwar in US-Fabs, die als Trusted Foundries klassifiziert sind.
(ciw)