Joint-Venture zwischen VIA und S3 verzögert

Die taiwanische Regierung verzögert das geplante Joint-Venture zwischen dem Chip-Hersteller VIA und dem Grafikspezialisten S3 bis mindestens August.

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Die taiwanische Regierung meldet Bedenken gegen das geplante Joint-Venture zwischen dem Chip-Hersteller VIA und dem Grafikspezialisten S3 an. Nach der bisherigen Planung zahlt das in Taiwan beheimatete Unternehmen VIA 323 Millionen US-Dollar an die US-Firma S3. Alle Übersee-Transaktionen über 50 Millionen US-Dollar bedürfen in Taiwan einer besonderen Genehmigung; zudem beunruhigt die Taiwan Investment Commission (eine Art Börsenaufsicht) die Höhe dieser Summe, da VIA nur ein Grundkapital von 120 Millionen US-Dollar eingezahlt habe. VIA muss nun weitere Informationen über den Zusammenschluss an die Kommission liefern, die frühestens im August eine Entscheidung fällen wird.

VIA hatte im September letzten Jahres für 51 Millionen US-Dollar Centaur gekauft, die Prozessorabteilung von IDT, und im August für 167 Millionen US-Dollar Cyrix, die Prozessorsparte von National.

Die Roadmap von VIA ist schon voll von Früchten des Zusammenschlusses: Geplant sind verschiedene Chipsätze mit integrierter Grafik, wie beispielsweise der PM133 für Intel- und der KM133 für AMD-Prozessoren. Ersterer kombiniert den 694X mit dem Savage-Grafikkern von S3 und steht damit vor allem in Konkurrenz mit dem i815-Chipsatz von Intel. Der KM133 nutzt den gleichen Grafikkern und wäre der erste Chipsatz mit integrierter Grafik für den Athlon-Markt. (jow)