VIA und S3 bilden Joint-Venture fĂĽr 3D-Chips
Grafikchip-Hersteller S3 verabschiedet sich aus dem 3D-Grafikmarkt und steigt auf Internet-Appliances um.
Wie erwartet trennt sich S3 vom 3D-Chip-Geschäft und gründet zusammen mit dem Chipproduzenten VIA ein Joint Venture. Die gemeinsame Gesellschaft VIA-S3, in der auch die schon bestehende S3-VIA aufgehen wird, soll in Zukunft Grafiklösungen entwickeln. S3 zieht sich damit effektiv aus dem Rennen um den schnellsten Spielegrafikprozessor zurück. Was das für den bisher eher glücklosen 3D-Chip Savage 2000 bedeutet, ist noch offen. S3 will sich jedenfalls in Zukunft auf sogenannte Internet-Appliances, also einfach zu bedienende Internet-Zugangsgeräte, spezialisieren.
Vom Mainboard-Chipsatz-Hersteller VIA kann man erwarten, dass er das 3D-Know-how von S3 in die Mainboard-Chipsätze integriert. Allerdings hinken solche Lösungen zumeist eine Chip-Generation hinterher. Sie haben sich jedenfalls bisher stets als weniger leistungsfähig als separate 3D-Karten mit aktuellen Grafikchips erwiesen. Damit dürfte S3-Grafik in Zukunft wohl nur noch in Billigst-Rechnern auftauchen. Die faktische Übernahme kostet VIA direkt 323 Millionen US-Dollar zuzüglich Erfolgsprämien; zudem wird VIA drei Millionen Stück S3-Aktien zum geplanten Übernahmezeitpunkt im Juli kaufen. (ea)
