Kombi-Speicherchip für billige Smartphones
Ein Multi-Chip-Modul von Samsung vereint NAND-Flash-Speicher mit eMMC-Interface mit 256 bis 768 MByte DRAM.
(Bild: Samsung)
Noch kompakter, noch billiger: Ein sogenanntes eMCP (Embedded Multi-Chip Package) vereint NAND-Flash- und SDRAM-Speicherchips von Samsung. Von Speichermenge, Schnittstellen und Speichertyp her zielt der Kombichip auf Billig-Smartphones beziehungsweise die darin üblicherweise verbauten Systems-on-Chip (SoCs). Bis zu 4 GByte NAND-Flash aus einem Fertigungsprozess der 20-Nanometer-Klasse stehen über eine eMMC-Schnittstelle bereit, hinzu kommen 256 bis 768 MByte Low-Power-DDR2-SDRAM, also ein 2-Gigabit-Chip, ein 4-GBit-Chip oder eine Kombination daraus.
Bereits im vergangenen Jahr hatte Samsung ein eMCP angekündigt, welches jedoch auf High-End-Smartphones zielt, weil es bis zu 32 GByte Flash-Speicher mit 1 GByte DRAM kombiniert. In der Produktgruppe Fusion Memory führt Samsung noch eine Fülle weiterer Speicherchipkombinationen, von denen manche auch NOR-Flash enthalten. Samsung beherrscht zahlreiche Verfahren zum Stapeln gedünnter (abgeschliffener) Silizium-Dice und kann beispielsweise 16 einzelne Chips auf bloß 1,4 Millimetern Höhe unterbringen. Flash-DRAM-Kombichips fertigt aber etwa auch Micron. (ciw)
