zurück zum Artikel

Ein Multi-Chip-Modul von Samsung vereint NAND-Flash-Speicher mit eMMC-Interface mit 256 bis 768 MByte DRAM.

Noch kompakter, noch billiger: Ein sogenanntes eMCP (Embedded Multi-Chip Package) vereint NAND-Flash- und SDRAM-Speicherchips von Samsung. Von Speichermenge, Schnittstellen und Speichertyp her zielt der Kombichip auf Billig-Smartphones beziehungsweise die darin üblicherweise verbauten Systems-on-Chip (SoCs [1]). Bis zu 4 GByte NAND-Flash aus einem Fertigungsprozess der 20-Nanometer-Klasse stehen über eine eMMC-Schnittstelle bereit, hinzu kommen 256 bis 768 MByte Low-Power-DDR2-SDRAM, also ein 2-Gigabit-Chip, ein 4-GBit-Chip oder eine Kombination daraus.

Bereits im vergangenen Jahr hatte Samsung ein eMCP angekündigt, welches jedoch auf High-End-Smartphones zielt, weil es bis zu 32 GByte Flash-Speicher mit 1 GByte DRAM kombiniert. In der Produktgruppe Fusion Memory [2] führt Samsung noch eine Fülle weiterer Speicherchipkombinationen, von denen manche auch NOR-Flash enthalten. Samsung beherrscht zahlreiche Verfahren zum Stapeln gedünnter (abgeschliffener) Silizium-Dice [3] und kann beispielsweise [4] 16 einzelne Chips auf bloß 1,4 Millimetern Höhe unterbringen. Flash-DRAM-Kombichips fertigt aber etwa auch Micron [5]. (ciw [6])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-1417144

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.heise.de/glossar/entry/System-on-Chip-921370.html
[2] http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/fusionmemory/Products_FusionMemory.html
[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[4] https://www.heise.de/news/Multi-Chip-Gehaeusetechnik-fuer-16-Chips-113759.html
[5] http://www.micron.com/products/mcp/multichip-packages
[6] mailto:ciw@ct.de

Copyright © 2012 Heise Medien