Noch dieses Jahr Leistungssprung bei 3D-Chips
Grafikchip-Entwickler nVidia (Riva 128, Riva TNT...) hat auf der WinHEC eine drastische Steigerung der 3D-Leistung angekündigt.
Grafikchip-Entwickler nVidia (Riva 128, Riva TNT...) hat auf der von Microsoft ausgerichteten WinHEC (Windows Hardware Engineering Conference) eine drastische Steigerung der 3D-Leistung angekündigt. nVidia will der erste Entwickler eines preisgünstigen Grafikbausteins sein, der Funktionen übernimmt, die bis heute nur in Software ausgeführt werden. Es handelt sich um die Geometrie- und Beleuchtungsberechnung, die zur Zeit den Flaschenhals innerhalb der 3D-Pipeline (Kette der erforderlichen Berechnungsschritte) bilden und sich auch mit Befehlssatzerweiterungen wie AMDs 3Dnow! und Intels ISSE nicht hinreichend beschleunigen lassen.
Möglich wird dies durch Fortschritte bei der Chipherstellung und weitere Verkleinerung der Strukturen. Während man mit den jetzt eingesetzten 0,25-µm-Prozessen bereits mehr als neun Millionen Transistorfunktionen auf einem Chip unterbringt, lassen sich mit 0,21 µm und 0,18 µm kleinen Strukturen bis zu 15 Millionen Transistoren integrieren. Zusätzliche Funktionseinheiten im Grafikchip und fünf bis zehnfach detailliertere Szenen sind dann möglich. Die nächste Version der Windows-Spiele-Schnittstelle -- DirectX 7.0 -- unterstützt diesen Schritt mit den erforderlichen Software-Funktionen. Man rechnet damit, daß nVidia den Baustein mit der internen Bezeichnung "NV10" noch in diesem Jahr demonstrieren wird.
Die Verlagerung von aufwendigen Berechnungen in den Grafikchip kommt Spielen in zweierlei Weise zugute. Es sind nicht nur realistischere Szenerien möglich, sondern auch komplexere Spielverläufe. Da die Geometrie- und Beleuchtungsberechnungen bis zu 70 Prozent der CPU-Leistung verbrauchen, müssen derzeit alle anderen Funktionen des Spiels relativ simpel programmiert sein. Chips mit Geometrie-Engine können dieses Verhältnis umkehren und 70 Prozent oder mehr der CPU-Leistung für die Gegner-Intelligenz oder die Simulation von Effekten wie Schwerkraft, Kollisionen, Explosionen, Rauch und Partikelsystemen (Schnee, Fontänen...) verfügbar machen.
Der von nVidia angekündigte Schritt steht auch bei anderen Chipentwicklern bevor: ATI meldet ebenfalls, daß innerhalb der nächsten Monate eine neue Generation mit erheblicher Leistungsverbesserungen zu erwarten sei. Ob es sich dabei um einen Chip mit Geometriebeschleunigung handelt, wollte ATI zwar nicht bestätigen, es ist aber sehr wahrscheinlich. S3 und die UMC Group -- eine Gruppe von Chipherstellern in Taiwan -- haben bereits im Dezember 1998 einen Erfolg bei der Produktion von Chips mit 0,18 µm kleinen Strukturen gemeldet. S3 will diese Technik für die Produktion von schnellen Grafikchips mit einer Komplexität von zwei Millionen Gattern einsetzen. Dies entspricht etwa acht Millionen Transistorfunktionen; Details sollen beim Start des Chips in der ersten Hälfte dieses Jahres bekanntgegeben werden. UMC kündigt an, noch dieses Jahr 0,18-µm-Chips mit Kupfer-Verbindungen herstellen zu können. Chips, deren interne Verbindungen aus Kupfer anstelle von Aluminium bestehen, erzeugen weniger Verlustwärme und lassen sich schneller takten. (Manfred Bertuch) (ea)
