AMD Ryzen 7000 ab 27. September: CPUs kommen mit kräftigem Leistungsplus

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Ab dem 27. September sollen die vier ersten Ryzen-7000-Prozessoren für die CPU-Fassung AM5 im Handel sein. Die meisten Fakten zur Vorstellung waren wie üblich bereits im Vorfeld durchgesickert, darunter das Verfügbarkeitsdatum und die Unterstützung der Befehlssatzerweiterung AVX-512.

Was noch fehlte, waren die Preise und die konkreten Spezifikationen der vier ersten Ryzen-7000-Prozessoren: dem Ryzen 9 7950X mit 16 Kernen für 699 US-Dollar, dem Ryzen 9 7900X mit zwölf Kernen für 549 US-Dollar, dem Ryzen 7 7700X mit acht Kernen für 399 US-Dollar und dem Ryzen 5 7600X mit sechs Kernen für 299 US-Dollar. Dazu kommen nominell noch 19 Prozent Steuern in Deutschland. Der 16-Kerner könnte dabei wohl auch dank aktueller Euro-Dollar-Parität die Preislatte des Ryzen 9 3950X erreichen, der seinerzeit anfangs für 819 Euro verkauft wurde und etwas teurer war als sein Nachfolger. Der Ryzen-7000-Einstieg dürfte entsprechend bei knapp 360 Euro liegen.

Zusätzlich kommen auf potenzielle Kunden die Kosten für ein neues AM5-Mainboard, die AMD selbst ab 125 US-Dollar erwartet, und neuen DDR5-Speicher. Dass man da immerhin einen schon vorhandenen AM4-Kühler weiterverwenden kann, tröstet nur Besitzer von High-End-Kühlern. Immerhin sagt AMD, dass man AM5 ähnlich langlebig halten will wie AM4 und die Fassung mindestens bis 2025 im Markt halten möchte.

Dank besserer Energieeffizienz und sparsamerer 5-Nanometer-Technik bei der Chipherstellung, aber auch dank der Ausweitung der maximalen Thermal Design Power (TDP) von 105 auf 170 Watt hat AMD die Turbo-Taktraten beim Spitzenmodell Ryzen 9 7950X um 800 MHz auf 5,7 GHz anheben können. Angeblich gibt es sogar noch ein bisschen Reserve namens Fmax, ähnlich wie beim Ryzen 5000. Die TDP erzält allerdings nur die halbe Geschichte, denn in der Spitze dürfen die 170-Watt-Modelle gar 230 Watt schlucken

Höhere Leistung pro Takt mit besserer Architektur ...

Doch nicht nur die Taktraten steigen, auch die taktnormalisierte Performance liegt deutlich höher. AMD präsentierte eine Reihe von Tests, bei denen die Verbesserung des Achtkerners Ryzen 7 7700X bei fixierten 4,0 GHz gegenüber dem Vorgänger Ryzen 7 5800X von 1 bis 39 % lagen – das geometrische Mittel waren 13 Prozent mehr Performance pro Takt. Bei Spielen reichte die Spanne von +1 Prozent bei "GTA V" bis +24 Prozent in "Watchdogs Legion". [Genau genommen kann man hier aber nicht von "IPC" (Instructions per Clock) sprechen. Korrekter wäre Plattform-OC-Leistung pro Takt mit unterschiedlicher Speichergeschwindigkeit (s.u.).]

Der Level-2-Cache ist von 512 KByte auf 1 MByte verdoppelt worden und auch die Ausführungseinheiten tragen einen kleinen Teil zur höheren taktnormalisierten Leistung bei. Sprungvorhersage und schnellere Load/Store-Einheiten sind laut AMD prozentual schon etwas wichtiger, der Löwenanteil liegt laut AMD allerdings am neu gestalteten Front-End, welches die Ausführungseinheiten mit Arbeit versorgt. Fragen zu weiteren Details wurden allerdings mit Verweis auf die rechtzeitig zum Marktstart folgenden, aber bis dahin unter NDA stehenden Tests nicht beantwortet.

... und dank rasend schnellem DDR5-RAM

Ein Teil der hohen Leistung, die AMD in den intern ermittelten Benchmarks angab, sind auch den hohen DDR5-Taktraten und damit einhergehend einem hohen Takt des internen Infinity-Fabric-Interconnects geschuldet. Die meisten Benchmarks (darunter auch die Gaming-Tests für Intel-Prozessoren) sind mit Overclocker-Speicher entstanden. Der DDR5-RAM lief dabei als DDR5-6000 mit 15 Prozent mehr Takt als die wahrscheinliche Spezifikation, aber auch der DDR4-Speicher für die ältere Generation durfte mit DDR4-3600 12,5 Prozent über der offiziellen Marke laufen.

Apropos offiziell: Intels Core-i-12000-Prozessoren laufen laut Spezifikation mit DDR5-4800, AMD sagte in der Präsentation zunächst nichts dazu, einige Vergleichs-Benchmarks beim Speicher-OC entstanden aber gegen DDR5-5200, was vermutlich die offizielle Speicher-Spezifikation von Ryzen-7000-Prozessoren sein dürfe.

Ryzen-7000-CPUs für Sockel AM5
Prozessor	R9-7950X	R9-7900X	R7-7700X	R5-7600X
Architektur	Zen 4	Zen 4	Zen 4	Zen 4
Kern, Fertigung	Raphael, TSMC 5 nm	Raphael, TSMC 5 nm	Raphael, TSMC 5 nm	Raphael, TSMC 5 nm
Kerne	16	12	8	6
SMT	Ja	Ja	Ja	Ja
Basistakt	4,5 GHz	4,7 GHz	4,5 GHz	4,7 GHz
Turbo-Takt	5,7 GHz	5,6 GHz	5,4 GHz	5,3 GHz
L2-Cache	16 x 1 MByte	12 x 1 MByte	8 x 1 MByte	6 x 1 MByte
L3-Cache	64 MByte	64 MByte	32 MByte	32 MByte
IGP	Ja, RDNA2	Ja, RDNA2	Ja, RDNA2	Ja, RDNA2
TDP	170 Watt	170 Watt	105 Watt	105 Watt
RAM (wahrscheinlich, s. Text)	DDR5-5200	DDR5-5200	DDR5-5200	DDR5-5200
Preis (UVP, exkl. Steuern)	699 US-$	549 US-$	399 US-$	299 US-$

AVX-512 und integrierte Grafik

Die Befehlssatzerweiterung AVX-512 wird inklusive des KI-Subsets VNNI (Vector Neural Net Instructions) bei Zen 4 standardmäßig Einzug halten – Intel hat sie in seinen hybriden Alder-Lake-Prozessoren gerade ausgeknipst. Der maximale Durchsatz bei einfacher und doppelter Genauigkeit steigt dabei aber nicht notwendigerweise, da Zen-4-Kerne die AVX-512-Instruktionen in zwei Taktschritten durch die Recheneinheiten mit nach wie vor 256 Bit Breite schleust – ähnlich hatte es der erste Zen-Kern mit AVX2 gemacht.

Durch neue Datentypen und Instruktionen kann AVX-512 allerdings durchaus auch in dieser Form Geschwindigkeitsvorteile bringen. Vor allem aber lässt sie eine platzsparende Konstruktion zu, die auch das TDP-Budget nicht aus dem Ruder laufen lässt. Im Vergleich zu Intels Golden-Cove-Kernen der Alder-Lake-Architektur, die ebenfalls AVX-512-Einheiten (hier aber mit vollem Durchsatz) enthalten, sind die Zen-4-Kerne mit 3,48 mm² zu 7,46 mm² (jeweils inklusive Level-2-Cache) deutlich kompakter. Das dürfte zum Teil aber auch an der TSMC-Fertigung mit 5-Nanometer-Technik liegen, während Intel noch auf 7-Nanometer-Strukturen aus eigener Fertigung zurückgreift.

Wenig Neues gab es zur integrierten RDNA2-Grafik, die AMD in der eigentlichen Vorstellung komplett unterschlug und erst in der nachfolgenden Fragerunde für alle vier neuen Prozessoren bestätigte. Dabei verwies man noch einmal darauf, nicht zu viel 3D-Performance zu erwarten, wie sie etwa Notebook-APUs oder Ryzen-G-Prozessoren haben. Im Wesentlichen soll die integrierte GPU bei den Ryzen 7000 ein Bild ausgeben, wichtig etwa bei Büro-PCs.

X670 und B650 – jeweils auch "extreme"

Die Ryzen-7000-Prozessoren sind für die Fassung AM5 gebaut und haben außer 24 PCI-Express-5.0-Lanes auch DDR5-Speichercontroller an Board. Daher benötigen sie auch neue Mainboards. Dafür sieht AMD die Chipsatzvarianten X670 Extreme (X670E), X670, B650 und B650 Extreme vor. Overclocking ist mit beiden möglich, die Extreme-Varianten haben PCIe-5.0-Support für den Grafiksteckplatz, ansonsten ist die moderne 5.0-Schnittstelle nur für einen M.2-Slot Pflicht. AMD erwartet erste NVMe-SSDs, die PCI Express 5.0 nutzen, ab November im Handel.

Die X670-Mainboards inklusive der Extreme-Variante sollen zusammen mit den ersten vier Prozessoren noch im September erscheinen, Mainboards mit B650-Chips folgen im Oktober. AMD bekräftigte noch einmal, dass man beim Betrieb im Rahmen der Spezifikation, also ohne Overclocking, keine Performance-Unterschiede bei der CPU-Leistung erwartet.

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Disclaimer: c't-Redakteur Carsten Spille wurde von AMD zur Vorstellung der Ryzen 7000 nach Austin eingeladen. (csp)