SiS kündigt Chipsätze für kommende AMD-Prozessoren an

Der taiwanische Chipsatz-Hersteller Silicon Integrated Systems (SiS) verkündet, dass seine bereits vor einiger Zeit vorgestellten Desktop-PC-Chipsätze SiS756 und SiS761GX sowie die für Notebooks optimierten Versionen SiS756, SiSM760, SiSM761GX und SiSM760GX auch mit den kommenden AMD-Prozessoren mit DDR2-Speichercontroller zusammenarbeiten werden.

Diese Meldung birgt für sich genommen wenig Neues, denn es war erwartet worden, dass auch die kommende AMD64-Prozessorgeneration den Chipsatz wie bisher über einen HyperTransport-Link anbindet. Dieser Link soll allerdings möglicherweise schneller werden (HT1333 oder HT1666 statt HT1000 beim Sockel 939 beziehungsweise HT800 beim Sockel 754), was also auch Auswirkungen auf die Chipsätze hätte – genau zu diesem Punkt schweigt sich SiS leider aus.

Sehr interessant sind aber einige Detailinformationen zu den kommenden AMD-Prozessoren für die neue Fassung AM2, wie sie laut SiS heißen soll; bisher war auch über die Bezeichung "M2" spekuliert worden. SiS bestätigt gleichzeitig, dass die Fassung für sparsame Mobilprozessoren S1 heißen soll, sagt aber auch, dass weiterhin Mobile-Athlon-64-CPUs für den Sockel AM2 geplant sind.

Der Sockel AM2 soll die Bauformen Sockel 754 und 939 komplett ersetzen, was bedeutet, dass auch die Semprons auf diese Bauform umgestellt werden. Als schnellster Speichertyp sollen die mit 333,33 MHz laufenden DDR2-667-Chips auf PC2-5300-DIMMs vorgesehen sein.

Laut SiS ist die Einführung der neuen AMD64-Prozessoren Athlon 64 X2, Athlon 64, Sempron, Turion 64, Mobile Athlon 64 und Mobile Sempron für das zweite Quartal 2006 geplant. Um den Termin gibt es Spekulationen – immerhin hat AMD in diesem Jahr wieder einen Stand auf der CeBIT (Halle 2, A42). An den Ständen der Mainboard-Hersteller dürften auf der CeBIT 2006 zumindest zahlreiche AM2-Mainboards zu sehen sein.

Die US-Webseite Anandtech.com hat unterdessen Fotos eines solchen Vorserien-Mainboards veröffentlicht. Demnach ändert sich nicht nur die Prozessorfassung, sondern auch die Halterung für den Kühler: Während bisher die meisten Mainboards mit Sockel 754, 939 und 940 mit gleichartigen Kühlerhalterungen ausgestattet waren, die sich an zwei Bohrungen in der Platine festhalten, soll jetzt eine Vierloch-Halterung zum Einsatz kommen. Laut Anandtech passen die meisten bisherigen Kühler nicht auf die neue Halterung. (ciw)