TSMC arbeitet an 0,10-µm-Prozesstechnik

Der größte taiwanische Chiphersteller TSMC hat nach eigenen Angaben erste Fertigungsmodule für Halbleiterstrukturen von 100 Nanometern fertig gestellt. Mit Hilfe dieser Module will man den Aufbau der kompletten Fertigungstechnik erproben, die bis zum dritten Quartal kommenden Jahres produktionsreif sein soll.

Mit der Prozesstechnik alleine ist es jedoch nicht getan; damit die Designer Chips mit den verkleinerten Strukturen entwerfen können, sind etwa Entwicklungsbibliotheken und genaue Rahmenpläne zur Implementierung der Technik nötig. Diese will man gemeinsam mit zahlreichen weltweiten "First-Tier"-Chipfirmen entwickeln. Diese sollen durch Musterentwürfe und deren Tests die Funktion der einzelnen Entwicklungsschritte überprüfen und haben dann auch als erste die Möglichkeit, bei TSMC eigene Designs im neuen Prozess fertigen zu lassen.

Nach Angaben des Online-Dienstes The Register ist man bei TSMC mit der Ausbeute (dem Yield) von auf 300-mm-Wafern hergestellten 0,13-µm-ICs bereits zufrieden. Die Musterfertigung läuft seit Dezember vergangenen Jahres.

Vor wenigen Tagen schlossen LSI Logic und TSMC ein Kooperationsabkommen über die 0,13-µm-Fertigungstechnik. LSI bringt Know-how zur Herstellung von System-on-Chip-Schaltungen ein.

Zurzeit produziert TSMC erst 0,15-µm-Strukturen in Serie, etwa für Nvidias GeForce3- und Xbox-Grafikchips sowie VIAs C3-Prozessor. Auch Intel will noch in diesem Jahr mit der Herstellung von Chips in einem 0,13-µm-Prozess beginnen, wahrscheinlich wird es zunächst ein Mobil-Prozessor sein. 0,13-µm-Versionen der zurzeit noch in 0,18 µm hergestellten CPUs Pentium III und Pentium 4 sollen als "Tualatin" und "Northwood" ebenfalls in diesem Jahr auf den Markt kommen. Mit dem Start der Herstellung von 0,13-µm-Chips auf 300-mm-Wafern rechnet Intel erst im kommenden Jahr. (ciw)