UMC und Infineon bauen neue Fab für 300-mm-Wafer

In Singapur soll bis Ende 2002 eine neue Chipfabrik entstehen, die 300-mm-Wafer verarbeitet. Die 3,6 Milliarden US-Dollar teure Fab, an der Infineon einen Minderheitsanteil übernimmt, wird als Tochterfirma der taiwanischen Chip-Foundry UMC geführt.

Das Werk ist für die Fertigung von Halbleiterschaltungen in den von IBM, Infineon und UMC gemeinsam entwickelten 0,13- und 0,10-µm-Prozessen vorgesehen. Der Grundstein soll bereits innerhalb der nächsten drei Monate gelegt werden, mit der Fertigstellung rechnen die Partner im dritten Quartal 2002.

UMC betreibt in Japan bereits eine 300-mm-Fab im Rahmen des Joint-Ventures Trecenti Technologies mit Hitachi. Auch Infineon baut schon Chips auf 300-mm-Wafern im Rahmen des Dresdner SC300-Projekt, das der Chip-Hesteller gemeinsam mit Motorola realisierte. (ciw)