VIA und S3: Nun doch ein Paar
Die neue Vereinbarung zwischen VIA und S3 berücksichtigt die Einwände der taiwanischen Regierung.
Nachdem die taiwanische Regierung Vorbehalte gegen das Joint Venture des Chipsatz- und CPU-Herstellers VIA und des Grafikbaustein-Herstellers S3 angemeldet hatte, haben die beiden Partner ein neues Abkommen geschlossen. Diese soll allen Bedenken der Regierung Rechnung tragen, sodass dem Gemeinschaftsunternehmen wohl kaum noch etwas im Wege steht.
Die modifizierte Vereinbarung entspricht im Kern dem ursprünglichen Vertrag: VIA und S3 gründen gemeinsam eine Firma, in die S3 das eigene Grafik-Know-how und VIA die Erfahrungen in der CPU- und Chipsatzentwicklung einfliessen läßt. Ziel des Gemeinschaftsunternehmens ist die Entwicklung von hochintegrierten Chipsätzen für Desktop-PCs, aber auch für den von VIA propagierten Information PC. (gs)
