TSMC will mitverdienen: Höhere Chippreise für AMD, Apple, Nvidia & Co.
TSMC bittet insbesondere Nvidia zur Kasse. Der Chipauftragsfertiger will offenbar auch vom KI-Boom profitieren.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC erhöht Berichten zufolge über die nächsten zwei Jahre die Preise für seine Dienstleistungen. Das soll die aktuellen Fertigungsgenerationen N3, N4 und N5, deren Abkömmlinge wie N3E, aber auch sogenannte Advanced-Packaging-Techniken betreffen. Damit ist das Zusammenfügen verschiedener Chips zu einem Prozessor oder einem Beschleuniger gemeint.
Die Preissteigerungen treffen primär Nvidia und AMD, weil TSMC die Preise der Fertigungsstufen N4 und N5 offenbar am stärksten anheben will – um etwa 10 Prozent bis Ende 2025. Hauptabnehmer dieser Prozesse sind AMD und Nvidia. Über die Preissteigerungen berichten die Investmentbank Morgan Stanley (via X) und taiwanische Medien. Ein 300-mm-Wafer solle dann etwa 20.000 statt 18.000 US-Dollar kosten.
TSMC nimmt sich so ein größeres Stück vom KI-Kuchen. Insbesondere Nvidia verdient mit dem Verkauf von KI-Beschleunigern an Microsoft, Google & Co. Unsummen. Im Vergleich ist TSMCs Umsatz nur moderat gestiegen – von rund 16,7 Milliarden US-Dollar im ersten Quartal 2023 auf 18,9 Milliarden Anfang 2024.
Prozessoren und Beschleuniger werden teurer
Nvidia lässt seine Hopper- und Blackwell-Beschleuniger sowie GeForce-Grafikkarten (Ada Lovelace alias RTX 4000, Blackwell alias RTX 5000) mit dem N4P-Ableger 4NP produzieren. AMD setzt derzeit bei allen CPU-Chiplets der aktuellen Ryzen- und Epyc-Generationen auf N4- beziehungsweise N4P-Technik. Die GPU-Chiplets der Radeon-Grafikkarten RX 7000 entstehen in einem N5-Prozess.
Die Preissteigerungen machen sich absolut betrachtet am stärksten bei Nvidias kommenden Blackwell-Beschleunigern B100 und B200 bemerkbar. Jeder davon nutzt zwei mindestens 800 mm² große GPU-Dies. Selbst bei einer perfekten Ausbeute wirft ein Wafer mit 300 mm Durchmesser weit unter 100 solcher Dies ab, sodass ein Wafer nicht einmal für 50 Karten reicht. Hinzu kommen unter anderem die Kosten für den HBM3e-Speicher und das Packaging.
Im Falle der 3-Nanometer-Produktion soll Apple nach langen Verhandlungsrunden einer Preiserhöhung von drei bis vier Prozent zugestimmt haben. In der Größenordnung sollen auch die Preise für andere Kunden wie AMD und Intel steigen, sobald sie auf die N3-Generation wechseln.
Packaging knapp und teurer
Das sogenannte CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) als Advanced-Packaging-Technik soll in den nächsten zwei Jahren für alle Kunden 20 Prozent teurer werden. Die Preise sind allerdings unbekannt – alle beteiligten Firmen schweigen sich dazu aus.
Nvidia ist mit seinen Beschleunigern TSMCs größter CoWoS-Abnehmer, angeblich gefolgt von AMD. Nvidias Hopper und Blackwell sowie AMDs aktuelle Instinct-MI-Beschleuniger kombinieren Compute-Dies und Speicherbausteine auf einem Silizium-Interposer, bevor die Gesamtkonstrukte auf einen organischen Träger kommen.
TSMCs Packaging-Kapazität ist zurzeit der Flaschenhals für Nvidias KI-Rechner-Produktion. Der Chipauftragsfertiger baut sie jeden Monat weiter aus, was sich direkt in Nvidias Geschäftszahlen widerspiegelt: Jedes Quartal steigt der Umsatz mit Produkten für Rechenzentren um rund vier Milliarden US-Dollar.
Im Rahmen der Computex-Messe zeigte sich Nvidia-Chef Jensen Huang zumindest in der Öffentlichkeit offen für Preiserhöhungen bei TSMC. Laut ihm sei TSMC an der Börse unterbewertet. Nvidia macht das mit, weil die Firma die Preise für ihre Beschleuniger aufgrund der hohen Nachfrage diktieren kann. Sie gibt die gestiegenen Produktionskosten schlicht an die Abnehmer weiter.
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