Serielle DRAM-Schnittstelle für riesigen Serverspeicher

Mit OpenPOWER und OpenCAPI gibt es offene Spezifikationen für Server mit Power-Prozessoren, die bisher allerdings nur IBM liefert – aktuell den Power9. Via OpenCAPI lassen sich manche künftigen Power9-Server auch um Arbeitsspeicher erweitern: Das OpenCAPI Memory Interface (OMI) beschreibt dazu eine Schnittstelle mit acht Lanes (x8), die bei 25,6 Gigatransfers pro Sekunde (GT/s) zusammen 204,8 Gigabit/s übertragen. Das entspricht der Transferrate eines DDR4-3200-Speicherkanals von 3,2 GT/s über 64 Leitungen, also rund 25,6 GByte/s.

Microchip hat nun den Serial Memory Controller SMC1000 8X25G (PM8596) angekündigt, der für kommende OMI-DDIMMs mit DDR4-3200-SDRAMs und ECC-Fehlerschutz gedacht ist. DDIMM steht für Differential Dual-Inline Memory Module. Im Grunde handelt es sich um einen einkanaligen Speicher-Controller mit ECC-Engine, der OpenCAPI 3.1 x8 anbindet.

DDIMMs von SMART, Samsung und Micron

Die SDRAM-Hersteller Micron und Samsung sowie der Third-Party-Speicherhersteller SMART Modular fertigen OMI-DDIMMs mit je 86 Kontakten; die Bauform wurde vom JEDEC für kommendes DDR5-SDRAM standardisiert. Geplant sind Kapazitäten zwischen 16 und 256 GByte pro DDIMM.

Laut Microchip sind die Latenzen der OMI-DDIMMs mit denen von Load-Reduced-(LR-)DIMMs vergleichbar. OMI-DDIMMs können auch mit zusätzlichen nichtflüchtigen Speicherchips als NVDIMM-N ausgelegt sein.

Microchip kündigt den SMC1000 8X25G im Vorfeld des Flash Memory Summit 2019 an, der am Dienstag in Santa Clara (US-Bundesstaat Kalifornien) beginnt. Dort sind auch Neuigkeiten zu den mit OpenCAPI konkurrierenden Konzepten wie Gen-Z, CCIX und Intels CXL zu erwarten. Durch den Beitritt von AMD und anderen Firmen zum CXL-Konsortium hat dieses in letzter Zeit an Schub gewonnen. CXL setzt auf PCIe 5.0 auf. (ciw)