X570-Mainboards mit Wi-Fi 6, Thunderbolt 3 und lĂĽfterlos
Die AM4-Boards fĂĽr Ryzen 3000 trumpfen mit umfangreicher Ausstattung auf. Zudem gibt es GerĂĽchte um einen 16-Kern-Prozessor und den B550-Chipsatz.
Die Hardware-Hersteller zeigen auf der Computex erste Mainboards mit X570-Chipsatz, die alle Funktionen der kürzlich angekündigten dritten Ryzen-Generation unterstützen, wie zum Beispiel PCI Express 4.0. Die Boards werden im Schnitt rund 50 Euro teurer sein als vergleichbar ausgestattete mit X470-Chipsatz. Letztere wird es vorerst weiter zu kaufen geben, ebenso wie Hauptplatinen mit B450-Chipsatz, die per BIOS-Update Ryzen-3000-tauglich sind. Zur Ausstattung der High-End-Mainboards mit X570 im ATX-Format gehören mehrere M.2-Slots. Durch PCIe 4.0 verdoppelt sich der mögliche Datendurchsatz schneller SSDs auf 8 GByte/s. Erste PCIe-4.0-SSDs auf der Computex erreichen 5 GByte/s.
Wenn WLAN an Bord ist, dann mit der neuen Funktechnik 802.11ax alias Wi-Fi 6. Die verbessert den Durchsatz insbesondere dann, wenn mehrere Clients im selben Netz aktiv sind. Die WLAN-Module auf den X570-Boards stammen von Intel. Zudem gibt es eine wachsende Zahl an AM4-Mainboards mit 2,5-, 5- oder 10-GBit-Ethernet. Auf dem MSI Prestige X570 Creation sitzen gleich zwei Netzwerk-Ports mit 10 GBit/s. Damit wollen die Hersteller als neue Zielgruppe sogenannte Creators erobern. Damit sind Anwender gemeint, die leistungsfähige Hardware benötigen, aber nicht spielen wollen und auch keine Profi-Workstation benötigen, wie zum Beispiel Video-Producer und Grafikdesigner.
LĂĽfterlose X570-Mainboards
Bei nahezu allen X570-Boards sitzt ein Lüfter auf dem Chipsatz. Die hohe Leistungsaufnahme verursacht der darin enthaltene PCI-Express-4.0-Controller. MSI verspricht bei seinen Boards aber, dass der Lüfter nicht dauerhaft läuft, sondern erst dann, wenn die Chipsatztemperatur einen Schwellwert überschreitet. Beispielsweise wenn man größere Datenmengen auf eine M.2-SSD kopiert. Keine Regel ohne zwei Ausnahmen: Asrock rüstet das auf 999 Exemplare limitierte X570 Aqua mit einem Kühlblock für eine Wasserkühlung aus. Gigabyte packt auf das ebenfalls lüfterlose X570 Aorus Extreme einen riesigen Kühlkörper, der fast die komplette untere Board-Hälfte abdeckt.
X570-Mainboards auf der Computex 2019 (7 Bilder)
Für kompakte Rechner haben die taiwanischen Hardware-Hersteller AM4-Boards im Mini-ITX-Format (17 cm × 17 cm) auf die Computex mitgebracht. Das Gigabyte X570 I Aorus Pro Wifi X570 soll mit Kühlkörper auf den Spannungswandlern Übertakter ansprechen. Asrock stattet das Phantom Gaming-ITX/TB3 mit Thunderbolt 3 aus. Aus Platzgründen passt die Halterung für AM4-Kühler nicht auf das Mini-ITX-Board, weshalb Asrock die Bohrungen für Intels LGA1151v2-Fassung verwendet. Laut dem Board-Hersteller sollen Kühler für Intel-Prozessoren problemlos passen, die Höhe des Sockels und des CPU-Packages sei bei Ryzen vergleichbar.
Ryzen 3000 mit 16 Kernen und B550-Chipsatz
Preiswerte Chipsätze für Ryzen 3000 mit PCIe 4.0 wie den B550 wird es wohl frühestens Ende diesen oder Anfang nächsten Jahres geben, wie wir unter der Hand auf der Computex erfahren haben. Wahrscheinlich kommt dieser ohne Lüfter aus. Zudem kursieren Gerüchte über einen Ryzen 3000 mit 16 Kernen für die Fassung AM4, der etwa einen Monat nach dem Start der dritten Ryzen-Generation am 7. Juli erscheinen soll. Ob dieser mit 105 Watt Thermal Design Power auskommt oder mehr Energie benötigt, ist noch unklar.
(chh)
