Fujitsu verkauft Chip-Verarbeitungswerke
Wie schon 2009 angekündigt, verabschiedet sich die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns Zug um Zug von eigenen Fertigungswerken und verkauft zwei Back-End-Fabs an die Firma J-Devices, die sie künftig betreibt.
Es soll ein Win-Win-Geschäft werden: Der japanische Fujitsu-Konzern verabschiedet sich schrittweise von der eigenen Halbleiterfertigung und verkauft zwei Back-End-Fabs an die japanische Firma J-Devices. Diese will sich mit den zusätzlichen Kapazitäten international besser positionieren. Als Back-End-Fabs bezeichnet man Werke, in denen die Dice eines Wafers vereinzelt, getestet, bedrahtet und in Gehäuse verpackt werden; oft wird auch der Begriff Test and Assembly verwendet.
J-Devices ist bereits als Back-End-Dienstleister tätig und hat nun mit Fujitsu einen Vertrag über die Übernahme von Werken und Anlagen der Fujitsu-Tochter Fujitsu Integrated Microtechnology (FIM) geschlossen. Das Abkommen sieht vor, dass J-Devices zunächst die beiden Werke Miyagi und Aizu übernimmt. Letzteres steht am bisherigen FIM-Hauptsitz in Aizu-Wakamatsu in der Präfektur Fukushima, wo Fujitsu auch Front-End-Fabs betreibt.
Aus der Back-End-Fab im südjapanischen Kyushu übernimmt J-Devices nur die Anlagen, dort betreibt J-Devices selbst schon eine Fab. Alle 1900 bisherigen FIM-Mitarbeiter sollen zu J-Devices wechseln oder alternative Positionen bei Fujitsu besetzen.
Seit 2009 reduziert Fujitsu auch die Investitionen in eigene Front-End-Fabs und kooperiert bei der Wafer-Verarbeitung stattdessen seit der 40-Nanometer-Technik mit TSMC. (ciw)
