Erstes Muster eines UFS-Speichermoduls für Smartphones und Tablets
Die Firma Toshiba liefert einen NAND-Flash-Kombichip mit 64 GByte Kapazität und "Universal Flash Storage"-(UFS-)Interface aus, welches die eMMC-Schnittstelle beerben soll.
Mitte 2012 war die Spezifikation für Universal Flash Storage (UFS) in Version 1.1 als JEDEC-Standard JESD220A erschienen, nun liefert Toshiba erste Produktmuster eines UFS-Speichermoduls an Entwickler aus. Der NAND-Flash-Prototyp fasst 64 GByte an Daten und spricht nach außen UFS 1.1 mit 2,9 GBit/s. Als physische Schnittstelle verwendet UFS den seriellen Interconnect MIPI UniPro (M-Phy).
UFS-Speichermodule sollen die heutigen mit eMMC-Interface ablösen. Viele ARM- und x86-SoCs für Tablets und Smartphones binden Massenspeicher via eMMC 4.x oder bald auch eMMC Pro Class 1500 an.
Der Toshiba-Baustein THGLF0G9B8JBAIE steckt in einem FBGA-Gehäuse mit 12 Millimetern mal 16 Millimetern Kantenlänge, welches 1,2 Millimeter stark ist. Er nutzt eine UniPro-Lane. (ciw)
