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Anlässlich des IDF veröffentlicht Intel die Version 1.0 der AGP-3.0-Spezifikation.

Anlässlich des IDF veröffentlichte Intel die Version 1.0 der AGP-3.0-Spezifikation. Damit haben neue Verfahren wie der AGP-8X-Modus jetzt einen offiziellen Unterbau. Die 765 KByte große Version 1.0 [1] des Dokuments bringt eine ganze Reihe kleinerer Änderungen mit. In den Vorabversionen nannte Intel die Spezifikation noch AGP-8X [2], und genau dieser rund 2 GByte/s schnelle Betriebsmodus des AGP für Grafikkarten ist auch die für Privatkunden hervorstechendste Eigenschaft der AGP-3.0-Spezifikation.

Doch der neue Standard bringt noch viele weitere Neuerungen mit, beispielsweise muss der Chipsatz jetzt wie bei PCI (dem Urvater von AGP) auch bei AGP-Transfers die Kohärenz aller Pufferspeicher (Caches) sicherstellen. So lassen sich die schnellen AGP-Zyklen auch zur Übertragung von anderen Daten außer reinen Texturinformationen nutzen. AGP 3.0 definiert auch isochrone Transfers, ermöglicht also etwa schnelleres Schreiben von Videoinformationen in den Overlay-Bildspeicher der Grafikkarte.

Typische Desktop-Grafikkarten nutzen den AGP bisher ausschließlich für Texturen, haben aber mittlerweile so viel lokalen Speicher, dass der 8X-Modus mit aktuellen Spielen keine Vorteile bringt. Intel sieht den größten Nutzen von AGP 3.0 zunächst bei typischen Profi-Anwendungen wie 3D-CAD und -Rendering sowie Videoschnitt; folgerichtig bringt Intel zunächst nur teure Workstation-Chipsätze mit AGP-3.0-Unterstützung heraus: Placer für zwei Xeons sowie Granite Bay für einen Pentium 4 sollen noch in diesem Jahr erscheinen. Erst im kommenden Jahr zieht AGP 3.0 dann auch in Intels Desktop-Chipsätze ein.

Die taiwanischen Konkurrenten SiS und VIA sind schon weiter und bieten Produkte wie den SiS648 [3], VIA Apollo P4X400 [4] und KT400 mit AGP-8X-Unterstützung an. Allerdings sind passende Grafikkarten bisher dünn gesät: Lediglich der ATI Radeon 9700 [5] sowie der SiS Xabre [6] sind damit ausgestattet. Matrox' Parhelia [7] bietet den AGP-8X-Modus noch nicht an, und Nvidia arbeitet noch fieberhaft am NV30 [8]. (ciw [9])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-61224

Links in diesem Artikel:
[1] http://developer.intel.com/technology/agp/downloads/Spec_1_0_final_Sep10.pdf
[2] https://www.heise.de/news/Intel-veroeffentlicht-Spezifikation-fuer-Grafikport-AGP-8X-29086.html
[3] https://www.heise.de/news/SiS-kuendigt-Chipsatz-fuer-DDR400-und-den-Grafikchip-SiS330-an-61122.html
[4] https://www.heise.de/news/Pentium-4-Chipsatz-fuer-32-GByte-RAM-61064.html
[5] https://www.heise.de/news/ATIs-3D-Flaggschiff-Radeon-9700-Pro-getestet-56496.html
[6] https://www.heise.de/news/Computex-Grafikchips-von-SiS-und-VIA-62199.html
[7] https://www.heise.de/news/Erste-Tests-der-3D-Grafikkarte-Parhelia-von-Matrox-66623.html
[8] https://www.heise.de/news/SIGGRAPH-Nvidias-3D-Grafik-strebt-nach-Hollywood-65916.html
[9] mailto:ciw@ct.de

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