IDF: Atom-Mobilplattform mit PowerVR- statt Intel-Grafik

03.04.2008 10:14 Uhr Christof Windeck

Überraschendes Detail: Statt der eigenen integrierten Grafikkerne greift Intel zur Technik der Firma Imagination Technologies.

Bei der Centrino-Atom-Plattform für Mobile Internet Devices (MIDs), genauer: beim integrierten Grafikkern des System Controller Hubs (SCH) "Poulsbo", setzt Intel statt auf die eigenen Graphics Media Accelerators (GMA) auf die PowerVR-Technik der Firma Imagination Technologies [1]. Die PowerVR-Sparte der britischen Firma Imagination Technologies hatte um die Jahrtausendwende [2] herum versucht [3], mit den Kyro-GPU [4]s im Markt der PC-Grafikkarten Fuß zu fassen; die Chips hatte zunächst STMicroelectronics [5] in Lizenz gefertigt. Größeren Erfolg hat die PowerVR-Technik im Embedded [6]-Markt, die 2D/3D-Grafik- und Videobeschleuniger stecken beispielsweise in System-on-Chips (SoC) für Settop-Boxen sowie in einigen OMAP2-Handyprozessoren von TI [7].

Laut Imagination Technologies hat Intel in den Poulsbo-SCH sowohl die 2D/3D-Engine PowerVR SGX [8] als auch den HD-Videobeschleuniger PowerVR VXD [9] integriert. Der PowerVR-SGX-Kern soll OpenGL 2.0 sowie Microsofts Shader Model 3 unterstützen; MIDs sollen allerdings hauptsächlich unter (Moblin-)Linux laufen. Intel hatte angekündigt, dass Poulsbo externe Displays mit Auflösungen bis zu 1366 × 768, 1280 × 1024, 1080i oder 720p ansteuern kann und auch HD-Videos in diesen Formaten dekodiert.

Intel hatte betont, dass es sich bei Poulsbo nicht bloß um eine überarbeitete Variante der 945G-Familie mit DirectX-9-kompatibler GMA-950-Grafik [10] handele wie etwa beim älteren 945GU für UMPCs mit A100-Prozessoren [11]. Weshalb Intel nun die eigene Grafik-Technik für MID-Chips fallen lässt, ist noch unklar; zu den potenziellen Gründen zählt der Energiebedarf, aber auch die Zahl der benötigten Tranistoren – also letztlich die vom Grafikkern belegte Chip-Fläche –, mangelnde Entwicklungszeit oder die Patentsituation.

Mehr zum IDF Shanghai 2008:

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-195462

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.imgtec.com/
[2] https://www.heise.de/news/PowerVR-stellt-neuen-3D-Grafikchip-fuer-PCs-vor-24805.html
[3] https://www.heise.de/news/PowerVR-praesentiert-Kyro-II-SE-auf-Videologic-Grafikkarte-61636.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/Graphics-Processing-Unit-395608.html
[5] https://www.heise.de/news/STMicroelectronics-gibt-Kyro-Grafikchips-auf-53938.html
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/Embedded-Controller-398233.html
[7] http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbugencontent.tsp?contentId=4573&navigationId=12591&templateId=6123
[8] http://www.imgtec.com/powervr/sgx.asp
[9] http://www.imgtec.com/powervr/powervr-vxd.asp
[10] http://www.intel.com/products/chipsets/gma950/index.htm
[11] https://www.heise.de/news/IDF-UMPCs-werden-kleiner-und-laufen-laenger-168593.html
[12] https://www.heise.de/news/Intel-Entwicklerforum-Schattenboxen-in-Shanghai-194382.html
[13] https://www.heise.de/news/IDF-Nehalem-Workstations-und-Blu-ray-Beschleunigung-194372.html
[14] https://www.heise.de/news/IDF-Im-Zeichen-der-portablen-Geraete-194413.html
[15] https://www.heise.de/news/IDF-Intels-Atomzeitalter-194776.html
[16] https://www.heise.de/news/IDF-Moore-s-Law-bis-2029-194902.html
[17] https://www.heise.de/news/IDF-DDR3-SDRAM-soll-noch-schneller-werden-195043.html
[18] https://www.heise.de/news/IDF-Solid-State-Disks-von-Intel-aber-ohne-eigenen-Markennamen-Update-195123.html
[19] https://www.heise.de/news/IDF-Mehr-Details-zum-4-Watt-Prozessor-Diamondville-195182.html
[20] https://www.heise.de/news/IDF-Kampfansage-an-ARM-195193.html
[21] https://www.heise.de/news/IDF-Grafikkarten-mit-Intel-Chips-ruecken-naeher-195286.html
[22] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-enthuellt-Nehalem-Architektur-Update-195244.html
[23] https://www.heise.de/news/IDF-Mit-neuem-Classmate-Laptop-gegen-Asus-und-OLPC-751027.html