IDF: Switch-Bausteine für PCI Express 2.0
Auf der Intel-Entwicklerkonferenz zeigt die Firma PLX Switch-Chips, die PCIe-Verbindungen der jüngsten Generation herstellen können.
Im Unterschied zum konventionellen PCI-Bus arbeitet die PCI Express-Technik mit Punkt-zu-Punkt-Verbindungen. Über Switch-Bausteine lässt sich dabei ein einzelner PCIe-Port mit mehreren PCIe-Geräten bestücken. Die Firma PLX Technologies offeriert solche PCIe-Switches nun auch für die jüngste PCIe-Generation 2.0, bei der die Bruttodatentransferrate jeder einzelnen Lane mit 5 GBit/s das Doppelte beträgt wie bei PCIe 1.0/1.1.
Ein PCIe-Switch-Chip der ersten Generation (allerdings von IDT) kommt beispielsweise auf dem Asus-Workstation-Mainboard P5W64 WS Professional ("Wall Street Quartet") zum Einsatz, um einen 8-Lane-Zweig des x16-Ports der Intel-975X-Northbridge auf zwei PEG-Slots mit je 8 Lanes zu verteilen – dieser PCIe-Switch hat also 24 Lanes und 3 Ports.
PLX zeigt anlässlich des IDF nun fünf neue PCIe-2.0-Switches mit 12 bis 48 Lanes und 3 bis 12 Ports. Der 12-Lane/3-Port-Chip PEX 8612 soll sich mit rund 2,5 Watt typischer Leistungsaufnahme begnügen und in größeren Stückzahlen 25 US-Dollar kosten. Der 48-Lane/12-Port-Baustein PEX 8648 hingegen, der zur Verbindung zweier PCIe-x16-Karten mit einem PCIe-x16-Port nötig wäre, schluckt maximal 7 Watt und kostet 75 US-Dollar – also deutlich mehr als die meisten Chipsätze für Desktop-Rechner mit x86-Prozessoren.
Zum IDF Fall 2007 siehe auch:
- Schneller Fotodetektor in Silizium-Germanium-Technik
- IDF voraus: Intels 45-Nanometer-Leistungsschau
- AMD schiebt Triple-Core ein
(ciw)
