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Der japanische Chiphersteller Fujitsu verhandelt mit Toshiba über eine verstärkte Kooperation.

Der japanische Chiphersteller Fujitsu [1] verhandelt mit Toshiba [2] über eine verstärkte Kooperation. Die Nachricht kommt nur vier Tage, nachdem die japanischen Halbleiterfirmen Hitachi [3] und Mitsubishi Electric [4] Planungen für ein Jointventure bekannt gegeben haben. Außerdem sollen diese vier genannten Chipfirmen und NEC [5], also die fünf größten japanischen Halbleiterhersteller, an einem von der japanischen Regierung geförderten Entwicklungsprogramm für 0,10-µm-Fertigungstechnik mitarbeiten.

Fujitsu und Toshiba arbeiten bereits bei dem so genannten Fast Cycle RAM (FCRAM) zusammen. Mit AMD kooperiert Fujitsu bei Fujitsu AMD Semiconductors, kurz FASL [6]. NEC und Hitachi betreiben das Jointventure Elpida [7] zur Herstellung von DRAM. Weitere Verflechtungen bestehen zwischen Toshiba und Infineon bei FeRAM [8].

Das "Projekt Asuka [9]" der JEITA, der japanischen Vereinigung der Informations- und Elektronikindustrie, zielt auf Fertigungsprozesse für 70-nm-Strukturen. Die neuen Kooperationspläne haben kurzfristigere Ziele -- immerhin laboriert die taiwanische TSMC schon seit einem Jahr [10] an der 0,10-µm-Technik und seit Juli gemeinsam mit NEC [11]. Die Japaner haben schon im Juli vergangenen Jahres ihren UX6-Prozess [12] für 0,10-µm-Strukturen (effektive Gate-Länge 65 nm) angekündigt. Auch IBM preist die Blue Logic Cu-11 ASICs [13] (110 nm, effektive Gatelänge 80 nm) schon eine ganze Weile an. Für welche konkreten Entwicklungsprobleme der 100-nm-Technik die staatlichen Fördermittel genau gedacht sind, ist noch unbekannt. (ciw [14])

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https://www.heise.de/-64099

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.fujitsu.com/
[2] http://www.toshiba.co.jp/index.htm
[3] http://www.hitachisemiconductor.com/sic/jsp/japan/eng/index.html
[4] http://www.mitsubishielectric.com/
[5] http://www.necel.com/index.cfm
[6] http://www.fasl.co.jp/
[7] http://www.elpida.com/en/index.html
[8] https://www.heise.de/news/Infineon-und-Toshiba-entwickeln-FeRAM-26488.html
[9] https://www.heise.de/news/Industriekonsortium-entwickelt-neue-Chip-Herstellungstechnik-36105.html
[10] https://www.heise.de/news/TSMC-arbeitet-an-0-10-m-Prozesstechnik-36729.html
[11] https://www.heise.de/news/NEC-und-TSMC-gemeinsam-zum-0-10-Mikron-Chip-38284.html
[12] http://www.necel.com/news/2001/10898.cfm
[13] http://www-3.ibm.com/chips/products/asics/products/cu-11.html
[14] mailto:ciw@ct.de

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