IDF: Intel stellt die Xeon-3000-Prozessorfamilie vor

Anlässlich des IDF hat Intel die Datenblätter zur CPU-Baureihe Xeon 3000 veröffentlicht. Die vier Varianten (3070: 2,66 GHz/4 MByte shared L2-Cache, 3060: 2,40 GHz/4 MByte, 3050: 2,13 GHz/2 MByte, 3040: 1,86 GHz/2 MByte) arbeiten mit FSB1066, passen in LGA775-Fassungen und benötigen 65 Watt Thermal Design Power (TDP). Diese Dual-Core-Prozessoren sind also offenbar annähernd baugleich mit Core 2 Duo E6700, E6600, E6400 und E6300. Zusammen mit den Chipsätzen 3010 und 3000 ergeben sie die Plattform Garlow für Server mit einer Prozessorfassung. Preise hat Intel noch nicht genannt.

Siehe zum Intel Developer Forum in San Francisco auch: (ciw)

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