AMD zeigt ersten Wafer mit 2-Nanometer-Chips von TSMC

Die nächste Epyc-Prozessorgeneration nutzt als erstes HPC-Produkt TSMCs Fertigungstechnik N2. Vorserien-Wafer sind bereits fertiggestellt.

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AMDs Lisa Su und TSMCs C. C. Wei halten gemeinsam einen Wafer hoch

AMD-Chefin Lisa Su und TSMC-Chef C. C. Wei halten gemeinsam einen 2-nm-Wafer hoch. Die Chipstrukturen wurden leider unkenntlich gemacht.

(Bild: AMD)

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This article is also available in English. It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication.

AMD gibt einen ungewöhnlich frühen Ausblick auf seine nächste Prozessorgeneration für Server (Codename Venice alias Epyc 9006). Zumindest einige Ableger entstehen mit Fertigungstechnik aus TSMCs 2-Nanometer-Generation N2. Das grundlegende Design ist bereits fertig und TSMC hat schon erste Test-Wafer mit den Compute-Chiplets belichtet.

Laut AMD stellt Venice das erste 2-nm-Produkt von TSMC fĂĽrs High-Performance-Computing (HPC) dar. TSMC definiert als HPC alles, was ĂĽber einen Smartphone-Prozessor hinausgeht. Bis zur MarkteinfĂĽhrung dauert es allerdings noch: Die Rede ist von einer Vorstellung 2026, vermutlich eher Richtung zweites Halbjahr.

Mit N2 wechselt TSMC von den altgedienten finnenförmigen Feldeffekt-Transistoren (FinFETs) auf Gate-All-Around-Transistoren (GAAFETs). Der Chipauftragsfertiger nennt letztere Nanosheets.

Weitere Details nennt AMD bisher nicht. Gerüchten zufolge soll das Venice-Topmodell mit 256 Zen-6-Kernen erscheinen, aufgeteilt auf acht Compute-Chiplets mit jeweils 32 Kernen. Das 32-Kern-Chiplet soll in 2-nm-Technik entstehen. Die Gerüchte stammen vom Youtube-Kanal "Moore's Law is Dead", dessen Trefferquote allerdings durchwachsen ist. Das I/O-Die unter anderem mit den Speichercontrollern und PCI-Express-Interfaces wird separat produziert, wahrscheinlich mit älterer Fertigungstechnik.

Angeblich legt AMD erstmals seit Einführung der Zen-Architektur ein separates Compute-Chiplet für Desktop-PCs auf. Es soll 12 Zen-6-Kerne beinhalten und ebenfalls bei TSMC mit 2-nm-Technik vom Band laufen. Neue Ryzen-Topmodelle kämen auf 24 Kerne plus womöglich weitere Effizienzkerne im I/O-Die.

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In derselben Mitteilung zur TSMC-Kooperation spricht AMD auch die Produktion in den USA an. Demnach haben AMD und TSMC die ersten Epyc-9005-Chiplets mit 4-nm-Technik aus dem neuen Halbleiterwerk in Arizona validiert. Primär US-Kunden dürften damit künftig Epyc-9005-Prozessoren erhalten, die zumindest teilweise "Made in US" sind. Es geht um die Compute-Chiplets für die CPUs mit Codenamen Turin, angeführt vom 128-Kerner Epyc 9755.

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