Infineon zeigt UMTS-Funk-Chip für HSDPA
Infineon stellt auf einer Fachmesse in Kalifornien einen Transceiver-Chip vor, der in allen sechs weltweit verbreiteten UMTS-Frequenzbändern arbeiten kann.
Der Halbleiterhersteller Infineon stellt auf einer Fachmesse in Kalifornien einen Transceiver-Chip vor, der in allen sechs weltweit verbreiteten UMTS-Frequenzbändern arbeiten kann. Damit können Handy-Hersteller Geräte produzieren, die überall auf der Welt einsetzbar sind – sofern überhaupt ein UMTS-Netz vorhanden ist. Bei der Definition des UMTS-Standards war keine weltweite Einigung über sämtliche Einzelheiten möglich, daher sind die in der Praxis vorhandenen Netze lediglich miteinander verwandt. WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access) bezeichnet die europäisch-asiatische Variante von UMTS; in Nordamerika ist der Standard CDMA2000 1x EV-DO (Code Division Multiple Access – Evolution-Data Optimized) verbreitet.
Infineon bringt auf einem 5 x 5 Quadratmillimeter großen, SMARTi 3G genannten Chip nun die gesamte Sende-und Empfangseinheit für die sechs weltweit genutzten Frequenzbänder unter. Der Chip wurde in Deutschland und Österreich entwickelt, wird in Frankreich produziert und unterstützt den UMTS-Datenturbo HSDPA für eine Download-Geschwindigkeit von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde.
Nach Herstellerangaben ist der Chip bereits in Mustern verfügbar, zudem soll er von führenden Herstellern weltweit für die nächste Generation UMTS-Handys integriert werden. Mehr als 170 Millionen Transceiver-Chips konnte das Unternehmen nach eigenen Angaben im vergangenen Jahr absetzen, damit soll jedes vierte Handy weltweit mit einem Infineon-Transceiver ausgestattet sein. (ll)
