Chip-Stapel für Handys und Speicherriegel
Firmen wie Staktek haben sich auf das möglichst Platz sparende Verpacken von Halbleiter-Bauelementen spezialisiert.
Bisher fertigt das US-Unternehmen Staktek vor allem Stacked DIMMs aus übereinander angeordneten Speicherchips im Auftrag von Original- und Third-Party-Modulherstellern wie ATP, Micron, Crucial, PNY oder Smart Modular. Nun will Staktek sein geistiges Eigentum bei der Chip-Stacking-Technik auch auf Bauelemente für Handys und andere Mobilgeräte anwenden. Dazu liefert Staktek als erstes MobileStak-Entwicklermuster eine gestapelte Kombination aus dem Freescale-Prozessor i.MX31 und einem 64-MByte-Mobile-DRAM von Micron aus.
Als Vorteil im Vergleich zu anderen Multi-Die-Stapeln hebt Staktek hervor, dass sich die eigene Technik auch für heterogene Gehäusebauformen oder Kombinationen aus gehäusten Chips und nackte Dice eigne; außerdem lassen sich Chips verschiedener Hersteller nutzen, während in den Stack-Bauelementen von Halbleiterfirmen nur deren eigene Produkte stecken. (ciw)
