Kamera direkt auf dem Wafer

Die auf Intellectual Property (IP) rund um Gehäusetechnik für Chips spezialisierte Firma Tessera hat eine Digitalkamera vorgestellt, die mitsamt aller Optik direkt auf dem Wafer sitzt. Der hauseigene Name für diesen Kameratyp lautet Wafer-Level-Camera kurz WLC. Beim so genannten Wafer-Level-Processing baut Tessera die Linsen auf einem eigenen Wafer und verbindet diesen dann komplett mit dem Wafer, auf dem der Kamerachip sitzt. Vereinzelt werden die Kameras erst später. Somit entfällt die Montage der Linse, die bei üblichen Handykameras einige Präzision erfordert. Auch sei die Kamera bei ähnlichen technischen Daten nur halb so groß wie eine diskret aufgebaute. Das Verfahren nennt Tessera WaferStack.

Die vorgestellte Version der OptiML-Kamera arbeitet mit VGA-Auflösung und ist nur knapp 2,5 mm hoch. Laut Tessera lassen sich aber auch Kameras mit bis zu zwei Megapixeln auf diese Weise herstellen, die nur halb so groß sind wie die der Konkurrenz. (bbe)