Intel will Chipherstellung drastisch verbilligen
Siliziumscheiben mit 300 mm, 0,13-µm-Prozeß und Kupfer-Interconnects sind die nächsten Meilensteine in Intels Herstellungs-Roadmap.
Nach Motorola und Infineon (ehemals Siemens) hat jetzt auch Intel angekündigt, mittelfristig auf 300-mm-Siliziumscheiben (Wafer) umzurüsten. Größere Wafer sind zwar aus mechanischen Gründen (Verbiegungen, Schwingungen) schwieriger im Umgang, weisen aber weniger Verschnitt auf. Gegenüber den aktuell eingesetzten 200-mm-Wafern lassen sich damit die Produktionskosten um etwa 30 Prozent senken.
Bevor Intel ab etwa 2002 auf 300 mm umsteigt, will der Chip-Konzern zunächst noch mit den alten Wafer-Größen die Strukturbreiten und damit die Herstellungskosten pro Chip reduzieren. Im Herbst 99 sollen die ersten Chips mit 0,18-µm-Prozeß (mit 256 KByte L2-Cache on Die) auf dem Markt erscheinen, zunächst am 5. September die Xeon-III-Linie mit 600 und 667 MHz (bei 133 MHz Systemtakt), am 24 Oktober folgt der Pentium III (Coppermine) für Slot 1 und PGA-Sockel. Der Sockel ist für 100 MHz ausgelegt und bekommt einen neuen Namen: FCPGA. Im Sommer 2000 soll dann der erste 64-Bit-Prozessor Merced fertig sein, und für das Jahr 2001 ist für die nächste 64-Bit-Generation McKinley ein Shrink auf 0,13 µm und Kupfer-Interconnects geplant.
Infineon und Motorola melden derweil fĂĽr ihre 300-mm-Pilot-Fertigung eine ĂĽber Erwarten gute Ausbeute. Ein Steinwurf weit weg vom Dresdener Werk liegt auch AMDs neue Fabrik fĂĽr den K7. Vielleicht diffundiert etwas Know-how dort hinĂĽber, schlieĂźlich hat AMD inzwischen den Motorola-HerstellungsprozeĂź (ebenfalls mit Kupfer) lizenziert. (as)
