Auftragsfertiger Globalfoundries baut Entwicklungszentrum in den USA

Der nach TSMC zweitgrößte Chip-Auftragsfertiger will nahe seiner neuen Riesen-Fab im Bundesstaat New York rund 2 Milliarden US-Dollar investieren.

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Der nach TSMC zweitgrößte Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries, zu dem auch die ehemaligen AMD-Fabs in Dresden gehören, will an seinem jüngsten Standort im US-Bundesstaat New York für knapp 2 Milliarden US-Dollar ein Entwicklungszentrum bauen. Dieses Technology Development Center (TDC) soll eine Schlüsselrolle bei der Strategie des Unternehmens spielen, seinen Kunden "den Wettbewerb an der Spitze der Halbleitertechnik" zu ermöglichen.

Laut Globalfoundries-CEO Ajit Manocha soll das TDC eine Brücke zwischen "Fab und Lab" bilden. Er sieht hohen Entwicklungsbedarf vor allem durch den wachsenden Bedarf an Halbleiterchips für Mobilgeräte.

Das TDC liegt nahe dem wachsenden "Tech Valley" des Hudson River in Upstate New York, nur rund 25 Meilen entfernt vom College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) der Uni Albany und 120 Meilen vom IBM-Standort East Fishkill entfernt, mit dem Globalfoundries kooperiert.

In Dresden hatte Globalfoundries kürzlich die Fortführung des gemeinsam mit Toppan betriebenen Advanced Mask Technology Center (AMTC) bekanntgegeben. (ciw)