Intel stellt Centrino 2 offiziell vor
Intel sieht für seine nächste Mobilplattform einen schnelleren Front Side Bus, eine neue TDP-Klasse für Core-2-Duo-Prozessoren und optional DDR3-Speicher vor.
Intels nächste Mobilplattform, die bisher unter dem Codenamen Montevina entwickelt wurde, kommt offiziell unter dem Namen Centrino 2 auf den Markt und wird die aktuellen Centrino-Duo-Produkte (Codename Santa Rosa) ablösen. Der neue Marketing-Name gilt für Consumer- wie für Business-Notebooks. Sofern letztere Intels Fernwartungsfunktionen AMT enthalten, werden sie Centrino 2 vPro heißen (bisher: Centrino Pro).
Die Prozessoren werden weiterhin Core 2 Duos mit in 45 nm Strukturbreite gefertigten Penryn-Kernen sein, sie bekommen allerdings einen schnelleren Front Side Bus: Statt mit FSB800 laufen sie dann mit FSB1066. Als weitere Neuerung wird es sie künftig in einer neuen Klasse als P-Modelle mit 25 Watt Abwärme (TDP) geben; bislang klaffte eine Lücke zwischen normalen Core 2 Duos (T-Modelle, 35 Watt TDP) und den Low-Voltage-Doppelkernen (L-Modelle, 17 Watt TDP). Ein neuer Core 2 Extreme mit auf 44 Watt erhöhter TDP und ohne Multiplikatorsperre soll gleich zum Launch von Centrino 2 erhältlich sein, mobile Quad-Core-CPUs kommen erst später – dann auch unter dem Extreme-Label mit höherer TDP. Einen Celeron Dual Core wird es ebenfalls für Notebooks geben.
Die P-, L- und U-Modelle (Ultra Low Voltage, bis 10 Watt TDP) des Core 2 Duo vertreibt Intel bei Centrino 2 auch in einem Small Form Factor (SFF) mit um 58 Prozent kleinerer Trägerfläche zum Auflöten auf Mainboards; die Typenbezeichnungen beginnen bei den SFF-Varianten mit SP, SL beziehungsweise SU. Für ausgewählten Kunden gibt es solche Produkte aber schon jetzt: Apple nutzt SFF-Prozessoren im MacBook Air, Lenovo im ThinkPad X300.
Zum Namen des als Cantiga bekannten Chipsatzes wollte sich Intel noch nicht offiziell äußern, doch die Produktschilder einiger Mainboard- und Notebook-Hersteller verraten ihn: Die Northbridge wird GM45 heißen, als Southbridge kommt die ICH9M zum Einsatz. Eine Änderung zum aktuellen GM965-Chipsatz ist das Speicherinterface: Statt DDR2 können Notebook-Hersteller optional auch DDR3-Speicher einsetzen. Derzeit kosten DDR3-Riegel mehr als DDR2-Module, doch auf der Haben-Seite steht ein niedrigerer Stromverbrauch dank einer von 1,8 auf 1,5 Volt gesunkenen Betriebsspannung.
Intel verspricht für den im GM45 integrierten Grafikkern zudem eine fast doppelt so hohe Grafik-Performance, doch müssen da die Notebook-Hersteller mitspielen: Auch die im derzeit aktuellen Chipsatz GM965 enthaltene Grafikeinheit GMA X3100 sollte deutlich schneller als ihr Vorgänger GMA 950 sein, doch die dafür nötigen, vorhandenen Hardware-T&L-Einheiten werden bei kaum einem Notebook im vom Hersteller installierten Treiber freigeschaltet. Intel will den GM45-Grafikkern auch zur CPU-Entlastung bei der Wiedergabe von HD-Videos nutzen, hält Details dazu aber noch unter Verschluss.
Beim neuen, noch unbenannten WLAN-Modul will Intel die Draft-N-Datenraten von 300 MBit/s auf bis zu 450 MBit/s brutto erhöhen. Notebooks mit Centrino 2 sollen im zweiten Quartal 2008 auf den Markt kommen; wahrscheinlich erfolgt der Startschuss auf der Anfang Juni stattfindenden Computermesse Computex in Taiwan. (mue)
