Dataquest: Billig-Wafer erst 2003
Die 30prozentige Kostenersparnis durch größere Wafer in der Chipfabrikation wird bis 2003 auf sich warten lassen, prognostiziert das Marktforschungsinstitut.
Erst im Jahr 2003 werden wir von den 30 Prozent Kostenersparnis profitieren, die 300-Millimeter-Wafer in der Chipfabrikation bewirken sollen, so berichtet The Register aus einer Untersuchung des Marktforschungsinstituts Dataquest. Die Wafer seien deutlich schwieriger zu handhaben als die herkömmlichen mit 200 Millimetern Durchmesser, weshalb die Chip-Bratereien große Teile ihrer Anlagen ersetzen müßten. Die Verzögerungen seien daher unausweichlich.
Intel hat erst vor drei Wochen angekĂĽndigt, ab 2002 mit 300-Millimeter-Wafern zu arbeiten, Motorola/Infineon versprachen im Februar die Serienreife fĂĽr 2001. In einigen Jahren werden wir dann erfahren, ob Marktforscher oder Chiphersteller mehr ĂĽber die Chipherstellung wissen. (jow)
