ISSCC: HDTV für die Hosentasche
Mediaprozessoren für hochauflösende Bilddarstellung, bisher noch zu groß und stromhungrig für Handheld-Geräte, schrumpfen auf Handy-Maß.
Mediaprozessoren für hochauflösende Bilddarstellung, bisher noch zu groß und stromhungrig für Handheld-Geräte, schrumpfen auf Handy-Maß. Die taiwanische Chipschmiede Mediatek zeigt auf der ISSCC ein System on Chip (SoC), das Prozessoren für Dekodierung, Verschlüsselung und Anzeige von hochauflösenden Videodaten auf einem Baustein integriert. Der Chip unterstützt die Videoformate wie H.264, MPEG-2, MPEG-4 und VC-1. In einem 90-nm-Prozess produziert, benötigt er eine Fläche von knapp 8 mm × 8 mm. Mit einer Leistungsaufnahme von etwa 1,6 Watt bei einer Taktfrequenz von 220 MHz könnte der Chip sogar Handy- und Smartphone zum HD-Videoplayer machen – ein großes Display kann er per HDMI 1.3 mit Auflösung von bis zu 1080p und Bildwiederholraten von bis zu 60 Hz ansteuern.
Von der Universität in Taipei kommt ein Architekturvorschlag für einen Multiformat-Encoder-Chip, der aus insgesamt sieben Rechenkernen bestehen soll. Ein Cache-basierter Prediction-Core erlaubt dabei, auf einen Großteil des konventionell erforderlichen SRAM-Speichers zu verzichten. Der Chip unterstützt die Ausgabe einer Videosequenz mit einer Quad-HD-Auflösung von 4096x2160p oder drei simultane Displays in Full-HD-Auflösung (1080p) oder 3D-Darstellungen mit sieben simultanen Signalen mit jeweils 30 Bildern pro Sekunde.
Der japanische Hersteller Renesas hat den Energiehunger seines im Vorjahr vorgestellten Mediaprozessors mit einer neuen Version um fast die Hälfte gesenkt. Der 500-MHz-Applikationsprozessor unterstützt MPEG-2/4 und H.264 bei Aufzeichnung und Wiedergabe von Full-HD-Video in 1920x1080 bei 30 fps. Zusätzliche Videoformate können in Form von Firmware-Updates für den Prozessor nachgerüstet werden. In 65-nm-Technologie gefertigt passt der Baustein auf eine Fläche 6,4 mm × 6,5 mm und verbraucht bei der Wiedergabe der hochauflösenden Videos nur gut 340 Milliwatt.
Zur ISSCC siehe auch:
- Neue Fe- und Re-RAMs
- DRAM-Rekorde
- Intel dominiert die International Solid-State Circuit Conference
- Samsung kündigt 40-nm-SDRAMs an
(Erich Bonnert) / (bbe)