Computex: Erste Mainboards mit Thunderbolt 3
Nur kurz nach der Ankündigung seitens Intel gibt es erste Skylake-Mainboards mit der dritten Thunderbolt-Generation zu sehen. Über USB-Typ-C-Stecker liefert sie bis zu 40 GBit/s.
Die beiden Typ-C-Buchsen für Thunderbolt 3 sitzen am unteren Bildrand direkt auf der Hauptplatine.
Zwar vergehen bis zum Verkaufsstart der sechsten Core-i-Generation Skylake noch einige Wochen, die dazu passenden LGA1151-Mainboards gibt es in den Messehallen der Computex jedoch en masse zu sehen. Gigabyte zeigt erste Boards mit Thunderbolt-3-Schnittstelle, die Intel dieses Jahr zur Computex vorgestellt hat. Auf dem Gigabyte GA-Z170X-UD5 sitzen gleich zwei Typ-C-Buchsen, die Daten entweder per USB 3.1 Superspeed+ mit 10 GBit/s oder über Thunderbolt mit 40 GBit/s transferrieren können.
Beide Ports hängen an einem Alpine-Ridge-Chip, den Intel bereits im April 2014 ankündigte. Im USB-3.1-Modus liefern die Buchsen mit Power Delivery bis zu 36 Watt, sodass dafür taugliche Smartphones, Tablets und flache Notebooks schneller laden. Das Gigabyte GA-Z170X-UD5 soll zum Verkaufsstart der Core-i-6000-CPUs erhältlich sein.
Auf der Messe kursieren Gerüchte, wonach Skylake früher als gedacht erscheint. So soll die sechste Generation der Core-i-Prozessoren entweder zur Gamescom (5. bis 9. August) oder spätestens zum Intel Developer Forum in San Fransico (18. bis 20. August) das Licht der Öffentlichkeit erblicken. (chh)
