Neues Bastelmaterial: PC-Gehäuse mit USB Typ C oder Drahtloslader, Kühler für AM4-, SP3- und LGA3647-Prozessoren
Zu den Gehäuse-Trends auf der Computex zählen die Integration der neuen USB-Buchse, Drahtloslader sowie Modularität. Zudem gibt es Kühlerprototypen für zukünftige CPUs zu sehen.
Be quiet! Dark Base Pro 900 mit Drahtlosladefeld.
Die Computex ist auch in diesem Jahr ein Heimspiel für die zahlreichen asiatischen Gehäuse-, Kühler- und Zubehörhersteller. Bei den PC-Behausungen gab es in diesem Jahr statt gewagter Designexperimente mehr technische Neuerungen zu sehen. Fast alle Hersteller statten ihre Neuvorstellungen mit USB-Typ-C-Buchsen aus. Intern binden sie diese über den 19-poligen Pfostenstecker von USB 3.0 am Mainboard an. Unter anderem sind das gedämmte Silent-Gehäuse Silverstone KL07 sowie die Aluminium-Temperglas-Hybriden Lian Li PC-Q37 und PC-O10 damit ausgestattet. Für Midi-Tower der Master-Case-Serie bietet Cooler Master austauschbare Frontanschlussmodule mit Typ-C-Buchse an.
Der Big-Tower Dark Base Pro 900 von Be quiet! lädt Smartphones drahtlos über eine induktive Ladestation nach Qi-Standard im Gehäusedach auf. Durch seine modulare Bauweise lässt sich der Tower zerlegen und individuell an die Hardware-Komponenten anpassen. Der Mainboard-Träger lässt sich zur leichteren Montage aus- und auf Wunsch auch kopfüber einbauen, sodass sich die Steckkarten oberhalb des Prozessors befinden. Alle sieben 2,5“/3,5“-Laufwerksschächte sind in einzeln entfernbaren Käfigen untergebracht. Eine im Gehäuse integrierte Lüftersteuerung kontrolliert die drei installierten PWM-Lüfter und kann alternativ im Hub-Modus das PWM-Signal vom Board an die Ventilatoren weiterreichen.
Kühler für künftige AMD- und Intel-Prozessoren
Einen Vorgeschmack auf kommende Prozessoren zeigt der österreichische Kühlerhersteller Noctua. Die für Ende diesen Jahres angekündigten AMD-CPUs Bristol Ridge und Summit Ridge erhalten die neue Fassung AM4, bei denen AMD nach vielen Jahren der Kontinuität den Abstand der Befestigungslöcher um einige Millimeter verändert. Deshalb wird Noctua für seine Kühler eine passende Nachrüsthalterung anbieten. Die HPC-Chips Xeon Phi „Knights Landing“ und zukünftige Xeon-Prozessoren „Skylake-EP/EX“ verwenden die fast Smartphone-große Fassung LGA3647 (Socket P), für die Noctua einen Kühlerprototypen präsentiert. Dieser soll auch auf die kommenden Zen-Opteron-CPUs mit der Fassung SP3 passen.
PC-Gehäuse, Kühler und Zubehör auf der Computex 2016 (10 Bilder)
(chh)
