0,13-µm-Prozesstechnik bei Motorola
Noch in diesem Halbjahr soll in Motorolas Werk MOS13 die Fertigung im neuen HiPerMOS7-Prozess auf 200-mm-Wafern starten. Das Verfahren eignet sich auch für PowerPC-CPUs mit verkleinerten Strukturen.
Noch in diesem Halbjahr soll in Motorolas Werk MOS13 in Austin die Fertigung von Chips im neuen HiPerMOS7-Prozess auf 200-mm-Wafern starten. Im HiP7-Prozess, der mit Kupfermetallisierung und 0,13-µm-Masken arbeitet, lassen sich ebenso wie bei Intels P860-Prozess bis zu 70 Nanometer (0,07 µm) kleine Details fertigen. Zusätzlich bietet Motorola mit der Silicon-on-Insulator-Technik weitere Optimierungen an und will künftig auch etwa MRAM implementieren.
Das erste Produkt, das von den verkleinerten Strukturen profitiert, soll ein digitaler Signalprozessor sein. Die HiP7-Technik eignet sich aber natürlich auch für Prozessoren wie den PowerPC, der in Apple-Macintosh-Rechnern seinen Dienst verrichtet. Die kleineren Strukturen könnten bei dieser CPU für höhere Taktfrequenzen sorgen. (ciw)
