Globalfoundries erweitert Chip-Fertigungskapazität, auch in Dresden
Der weltweit zweitgrößte Halbleiter-Auftragsfertiger Globalfoundries plant ein neues Werk in China und erweitert die vorhandenen Fabs in den USA, in Singapur und in Deutschland.
Globalfoundries-Standorte bisher weltweit; die ehemaligen IBM-Fabs gelten als "Trusted Fabs".
(Bild: Globalfoundries)
Nach TSMC ist Globalfoundries der weltweit zweitgrößte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen; Golbalfoundries produziert beispielsweise auch für AMD und hat den ehemaligen Fertigungsstandort Dresden von AMD übernommen.
Nun will Globalfoundries sowohl seine Kapazitäten als auch seine regionale Ausdehnung deutlich erweitern: Im Rahmen einer Partnerschaft mit der chinesischen Stadt Chengdu soll dort eine neue Chip-Fab entstehen, gleichzeitig baut Globalfoundries die Fertigungskapazität an den Standorten USA (Malta/New York), Singapur und Dresden aus, zum Teil um 40 Prozent.
Ausbau in Dresden
Dr. Rutger Wijburg, Senior Vice President von Globalfoundries und Geschäftsführerdes Standorts Dresden, freut sich besonders über die Pläne für die sächsische Hauptstadt. Bis 2020 soll die Kapazität dort um 40 Prozent wachsen auf dann rund eine Million Wafer pro Jahr. So könne man auch das FD-SOI-Verfahren 22FDX besser im Markt positionieren. Dafür ist ebenfalls die neue Fab in China wichtig, die dereinst dasselbe Verfahren anbieten soll: Manche Großkunden wünschen die Flexibilität und die zusätzliche Sicherheit, wenn sie ihre Chips aus Werken auf verschiedenen Kontinenten beziehen können.
Dresden soll innerhalb des Konzerns auch der Leitstandort für die Fully-Depleted-SOI-(FDX-)Technik werden und hat auch die Freigabe, um den nachfolgenden 12FDX-Prozess zu entwickeln.
Die Kapazitätserweiterung am Standort Dresden mit derzeit rund 3400 Mitarbeitern soll innerhalb der bestehenden Reinräume erfolgen, vermutlich werde auch kaum zusätzliches Personal nötig.
Pläne für USA, China, Singapur
In den USA plant Globalfoundries, die 14-nm-FinFET Kapazität der Fab 8 in Malta um 20 Prozent zu erweitern, voraussichtlich bis Anfang 2018. New York bleibt das Entwicklungszentrum für 7-nm-Technik und EUV-Lithografie.
In Singapur soll die 40-nm-Kapazität der 300-mm-Fab um 35 Prozent wachsen, auch die 180-nm-Fertigung in den 200-mm-Werken soll steigen. Ferner sind neue Kapazitäten für die Fertigung von RF-SOI-Chips geplant.
In China geht Globalfoundries eine Partnerschaft mit der Stadt Chengdu ein. Die Fab soll ab 2018 zunächst gröbere Chips fertigen und ab 2019 dann 22FDX. (ciw)
