Spekulationen um Intel-Prozessoren Core i9-7900X

Es gilt als sicher, dass Intel auf der Computex Ende Mai in Taipei, spätestens aber auf der Gamescom im August die ersten LGA2066-Produkte für teure Highend-PCs ankündigen wird: Hinweise auf den Chipsatz X299 gibt es auf der Intel-Webseite schon, immer mehr Details zu Kaby Lake-X alias Core i7-7440K und auch Skylake-X tauchen auf.

Nun ist in einem Forum das Foto eines Monitors aufgetaucht, der angebliche Intel-Produktinformationen zeigt, die eigentlich geheim bleiben sollten: Demnach soll Skylake-X in vier Varianten als Core i9-7900X und Core i9-7800X erscheinen. Intel würde damit folglich eine CPU-Klasse oberhalb des Core i7 einführen.

Die ersten LGA2066-Prozessoren für X299-Mainboards
Typ	Arch.	Kerne/Threads	L2-Cache	L3-Cache	Takt/Turbo	TDP
Core i9-7920X	SKL-X	12/24	12 × 1 MByte	16,5 MByte	k.A.	140 Watt
Core i9-7900X	SKL-X	10/20	10 × 1 MByte	13,75 MByte	3,3/4,5 GHz	140 Watt
Core i9-7820X	SKL-X	8/16	8 × 1 MByte	11 MByte	3,6/4,5 GHz	140 Watt
Core i9-7800X	SKL-X	6/12	6 × 1 MByte	8,25 MByte	3,5/4,0 GHz	140 Watt
Core i7-7740K	KBL-X	4/8	4 × 256 KByte	8 MByte	4,3/4,5 GHz	112 Watt
Core i5-7640K	KBL-X	4/4	4 × 256 KByte	6 MByte	4,0/4,2 GHz	112 Watt
SKL-X: Skylake-X, 4 RAM-Kanäle, 44 PCIe-3.0-Lanes, 1 MByte L2- und 1,375 MByte L3-Cache pro Core
KBL-X: Kaby Lake-X, 2 RAM-Kanäle, 16 PCIe-3.0-Lanes, 256 KByte L2- und max. 2 MByte L3-Cache pro Core
(alle Angaben spekulativ)

Die Informationen kursieren bei Anandtech.com seit Ende vergangener Woche, also nur wenige Tage vor dem AMD 2017 Financial Analyst Day am morgigen Dienstag: Dort könnte AMD eventuell deutlich leistungsfähigere Ryzen-Prozessoren mit bis zu 16 Kernen, vier (statt bisher zwei) DDR4-Speicherkanälen und mehr PCI-Express-Lanes ankündigen, die angeblich Mainboards mit X399-Chipsatz und der Fassung SP3r2 benötigen.

Skylake-X vs. Skylake-SP

Der Skylake-X dürfte eine abgespeckte Version des Skylake-SP für die Fassung LGA2066 sein: Ein Skylake-SP verlangt die aufwendige Fassung LGA3647, um alle nötigen Kontakte für sechs DRAM-Kanäle und die UPI-Interconnects zwischen mehreren Prozessoren unterzubringen.

Den Serverprozessor Skylake-SP alias Xeon Gold 6000 liefert Intel an Pilotkunden wie Google, Facebook und Microsoft (Project Olympus) bereits aus, Cloud-Kunden dieser Firmen können damit bereits experimentieren. Der Skylake-SP enthält AVX-512-Einheiten und deutlich vergrößerte L2-Caches, wohl um den Nachschub an Befehlen und Daten für die weiten Ausführungseinheiten zu sichern. Die L3-Caches fallen im Gegenzug etwas kleiner aus, pro Kern verwendet Intel angeblich dann 1,375 MByte statt bisher 2 MByte. Auf den L3-Cache können alle CPU-Kerne gemeinsam zugreifen, den L2-Cache hat jeder Kern für seine beiden Threads exklusiv.

Ob Intel AVX-512 auch beim Skylake-X freischaltet, ist fraglich: Nur wenige Desktop-Anwendungen dürften davon profitieren und möglicherweise sinkt die maximale Taktfrequenz bei AVX-512-Code noch unter jene bei der Ausführung von AVX-256-Befehlen.

High-End Desktop

Auch die bisherige High-End Desktop-(HEDT-)Plattform mit dem Core i7-6900X (Broadwell-E) für X99-Mainboards mit LGA2011v3-Fassung ist von Xeons (Broadwell-EP) abgeleitet; sie wird wohl nicht weitergeführt. Die teuren HEDT-Prozessoren mit sechs bis zehn Kernen führten bei Intel eher ein Nischendasein, in vielen PC-Anwendungen und in Spielen sind die Quad-Cores dank höherer Single-Thread-Performance schlichtweg schneller.

Für viele Workstation-Käufer wiederum ist ECC-RAM wichtig, was Intel seinen HEDT-Prozessoren konsequent verwehrt; dafür muss es ein "echter" Xeon mit Server- beziehungsweise Workstation-Chipsatz wie dem C612 sein. Die beeindruckende Leistung des AMD Ryzen und sein sehr viel günstigeres Preis-/Leistungsverhältnis fordern Intel nun heraus. (ciw)