Neue Prozessoren für Handys

Texas Instruments sowie Analog Devices und Intel haben neue, hochintegrierte Prozessoren für Handys der kommenden dritten Gerätegeneration entwickelt. Diese 3G-Handys für breitbandige Mobilnetze wie UMTS benötigen außer der leistungsfähigeren Funkanbindung mehr Rechenleistung und mehr Speicherkapazität, wobei jedoch die Stromaufnahme für lange Betriebszeiten auch mit größeren Displays noch sparsamer werden muss.

Ein Schritt dahin ist der Einsatz höchstintegrierter Schaltungen, die sowohl die Hochfrequenzanbindung (RF-Teil) und die digitale Signalverarbeitung für die Datenübertragung (DSP) als auch die Rechenarbeit für die Applikations- und Steuerprogramme übernehmen. Bisher kommen meist noch separate Chips für diese drei Hauptbereiche in Handys zum Einsatz, wobei es aber zunehmend zur Integration mehrerer Chips in einem Gehäuse kommt. Ein Beispiel sind etwa auch Multichip-Packages (MCPs) für Flash- und SRAM-Speicher.

Texas Instruments präsentiert auf dem GSM World Congress in Cannes den ersten OMAP-Chip OMAP1510. Das Open Multimedia Applications Protocol dient zur Integration der Handy-Hard- und Software. Software Development Kits stehen für EPOC und Windows CE zur Verfügung, Palm OS soll folgen, sobald dieses Betriebssystem für ARM-CPUs zur Verfügung steht. Im Inneren des OMAP1510 werkeln ein TMS320C55x-DSP mit bis zu 200 MHz und ein ARM9-Prozessor mit bis zu 175 MHz Taktfrequenz. Gemeinsam mit RealNetworks arbeitet TI an der Integration von Streaming-Techniken wie RealAudio und RealVideo in seine Prozessoren.

In dieselbe Richtung geht das gemeinsame Entwicklungsprojekt von Analog Devices und Intel. DSP und StrongARM-Prozessor sollen über eine Micro Signal Architecture (MSA) zusammenarbeiten. Intels brandneuer XScale-Prozessor ist dabei das Herzstück der Personal Internet Client Architecture (PICA) – quasi dem Gegenstück zu TIs OMAP.

Von Analog Devices erwartet man in Kürze die Vorstellung der ersten MSA-tauglichen DSPs. Zunächst hat Analog aber den neuen RF-Baustein Othelo-One fertig gestellt. Der Chip stellt alle nötigen Hochfrequenzfunktionen für GSM-Netze der Frequenzbereiche 900, 1800 und 1900 MHz zur Verfügung und unterstützt die breitbandigen GPRS- und EDGE-Dienste. (ciw)