Intel und Toshiba-WD fertigen 96-Layer-NAND
Die nächste Generation von NAND-Flash steht in den Startlöchern: Toshiba und WD fertigen nun NAND mit 96 Lagen und auch QLC-Flash kommt in Schwung.
Die Fertigungspartner Toshiba und WD haben nach eigenen Angaben erste Muster ihres neuen NAND-Speichers BiCS4 ausgeliefert. Zum Jahresende könnten erste damit bestückte SSD auf den Markt kommen.
QLC-Flash (Quadruple Level Cell) speichert pro Zelle vier Bit, 33 Prozent mehr als TLC-Speicher. Weiterhin erhöhen Toshiba-WD die Kapazität durch eine Erhöhung der Lagen im 3D-Speicher von 64 auf 96. Damit ergibt sich nach den Angaben eine Kapazität von 1,33 TBit pro Die. Bei der üblichen Stapelung von 16 Dies übereinander in einem Chip-Gehäuse wird daraus eine Speicherkapazität von 2,66 TByte.
Intel mit QLC-SSD
Vergangene Woche hat Intel angekündigt, dass das Unternehmen nun ebenfalls QLC-Flash produziert, wahrscheinlich jedoch noch mit 64 Lagen. Der Speicher soll zunächst in der D5-Familie seiner Datacenter-SSDs zum Einsatz kommen. Eine offizielle Ankündigung steht noch aus, doch Storage Review will erfahren haben, dass die Intel-SSD 660p eine mit QLC-Flash bestückte SSD ist. Sie soll beim Lesen und Schreiben jeweils 150.000 IOPS erreichen, die sequenziellen Transferraten liegen bei 1800 bzw. 1100 MByte/s. Angaben zur maximalen Anzahl der Löschzyklen – dem wohl kritischsten Punkt bei QLC-Flash – gibt es nicht.
Auch Intels Fertigungspartner Micron hat bereits eine QLC-SSD angekündigt, die 5210 ION SSD.
Trennung bei 3D XPoint
Die Zusammenarbeit von Intel und Micron steht jedoch vor dem Ende: Nicht nur die NAND-Entwicklung wollen die beiden Unternehmen in Zukunft getrennt erledigen, auch beim Flash-Nachfolger 3D XPoint steht eine Trennung an. Die zweite Generation 3D XPoint soll noch gemeinsam auf den Weg gebracht werden, dies soll in der ersten Jahreshälfte 2019 erledigt sein. Danach trennen sich die Entwickler, das gemeinsame Unternehmen IMFT (Intel Micron Flash Technologies) soll jedoch fortbestehen.
Weitere Neuheiten aus der Storage-Branche sind Anfang August zu erwarten, wenn im kalifornischen Santa Clara der Flash Memory Summit stattfindet. heise online ist beim wichtigsten Treffen der Speicherbranche vor Ort. (ll)
