Ryzen 3000 und X570-Chipsatz: Höhere Geschwindigkeit bei USB und PCI Express
AMD-CEO Lisa Su wird auf der Eröffnungspressekonferenz der Computex sprechen. Vorab wird bereits spekuliert, was sich an der AM4-Plattform ändert.
Wenige Tage vor der IT-Messe Computex sind weitere Details zur dritten Generation der Ryzen-Desktop-PC-Prozessoren von AMD für die Fassung AM4 aufgetaucht. Die Ryzen-3000-CPUs mit mutmaßlich bis zu 16 Kernen erhalten PCI Express 4.0 mit 16 Gigatransfers/s, also rund 2 GByte/s pro Lane. Das gilt nicht nur für die 16 PCIe-Lanes zur Grafikkarte, sondern auch die jeweils vier Lanes, an denen NVMe-SSDs und der kommende X570-Chipsatz hängen.
Während die Chipsätze der Serien 300 und 400 Erweiterungskarten lediglich per PCIe 2.0 ansprechen, vervierfacht sich die Transfergeschwindigkeit laut dem chinesischen IT-Magazin HKEPC beim X570. Im Unterschied zu den Vorgängern wurde er nicht von Asmedia, sondern von AMD selbst entwickelt. Ob bereits erhältliche AM4-Mainboards mit den neuen Prozessoren wie gehabt im PCIe-3.0-Modus laufen oder PCI Express 4.0 beispielsweise an den PEG-Steckplätzen funktioniert, ist noch unklar.
(Bild: HKEPC)
Schnellere USB-Ports, aber kein USB 3.2
Als weitere Neuerung verdoppelt sich die Geschwindigkeit bei den vier vom Prozessor bereitgestellten USB-Ports von 5 auf 10 GBit/s (SuperSpeed+). Das Zusammenschalten mehrerer Lanes von USB 3.2 für 20 GBit/s Durchsatz unterstützt aber weder Ryzen 3000 noch der X570-Chipsatz.
Bereits bekannt war, dass Ryzen-3000-Prozessoren aus mehreren Dies besteht. Wie bei den eng verwandten Server-CPUs Epyc 2 gibt es 7-nm-Chiplets mit acht Kernen, die an einem I/O-Chip in 14-nm-Technik angebunden sind. Weitere Details sowie den Starttermin von Ryzen 3000 wird AMD-CEO Lisa Su wohl auf der Eröffnungspressekonferenz der Computex am Montag den 27.5.2019 bekannt geben, die um 10 Uhr Ortszeit beginnt (4 Uhr MESZ). Von dieser wird es auch einen Livestream auf YouTube geben. (chh)
