FMS: SK Hynix verspricht 3D-NAND mit 800 Layern

Das Rennen um die höchste Dichte bei NAND-Flash geht in die nächste Runde. SK Hynix meint, bis zu 800 Lagen stapeln zu können.

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FMS: SK Hynix verspricht 3D-NAND mit 800 Layern
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4D-NAND nennt der koreanische Hersteller SK Hynix seine Version von NAND-Flash. Dabei handelt es sich um "normales" 3D-NAND, bei dem die Schaltkreise zur Ansteuerung des Flash-Speichers unter dem NAND angebracht sind. Muster solchen Speichers mit 128 Lagen produziert SK Hynix nach eigenen Angaben bereits seit Juni, die Massenproduktion soll im vierten Quartal starten. Damit sollen Dies mit 1 TBit möglich sein.

Aktuell sollen die Entwickler an NAND mit 176 Lagen arbeiten. Auf dem Flash Memory Summit in Santa Clara sagte Hangsok Choi, der für NAND-Entwicklung zuständige Manager von SK Hynix, dass eine weitere Erhöhung durchaus möglich sei. Bis zu 800 Lagen nannte er als Ziel, das könne allerdings bis 2030 dauern.

Näher sind die SSDs, die SK Hynix vorstellte. Interessant ist vor allem die Dualport-Serie PE8000, die mit PCIe 4.0x4 angebunden ist und bis zu 6,4 GByte/s sowie 1 Million IOPS erreichen soll. Im 2,5-Zoll-Gehäuse mit U.2-Anschluss und den 1-TBit-Dies sollen Kapazitäten bis zu 64 TByte möglich sein.

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Die gleiche Kapazität verspricht SK Hynix für das Modell PE8111, das in Intels Ruler-Format (EDSFF, E1.L) kommt, aber nur mit PCIe 3.0x4 angebunden ist und daher maximal 3,2 GByte/s erreicht. Zu Preisen und Verfügbarkeit gibt es noch keine Angaben. (ll)